FD1840在40K UPH的高速运行状态下仍能保持优异的检测一致性，其搭载的视觉系统可精确识别器件偏移、反向、缺角、露铜、脏污、引脚变形等各类外观缺陷，有效提升芯片出厂良率，减少不良品流出。设备测试平台支持多路信号同步采集，可同时完成芯片的电性参数、开短路、耐压等多项测试项目，无需分步骤测试，大幅提升测试效率。操作系统采用极简触控布局，常用功能集中于快捷主页，支持用户自定义功能键，可根据操作习惯调整布局，大幅降低操作人员的学习成本，新员工短时间内即可单独操作。设备具备单独机构强制动作维修模式，方便维护人员快速排查故障、调试设备，切换至自动模式时，所有机构会自动复位，确保设备运行安全。整机配备USB数据接口，可随时导出产量、UPH、MBTA等统计报表，为生产管理与效率优化提供可靠的数据支撑。GT1850（适配SOT）串行测试模式具备失效停止功能，灵活便捷。半导体封装测试设备源头厂家
FD1850以超高转速、超高稳定性、低运营成本树立行业新典范，其DDR马达、Z轴直线电机、震动盘电机寿命均长达10年，大幅降低设备更换与维护成本，延长设备全生命周期，提升投资回报率。设备气动元件选用SMC或FESTO，电磁阀选用MAC，传感器选用KEYENCE，均为国际品牌元器件，从硬件层面保证设备的耐用度与稳定性，减少故障发生。设备支持6路视觉、8个测试站、2个编带机扩展，可实现一机多能，满足客户不同阶段的工艺升级需求，无需重复采购设备，降低企业扩产成本。同时，设备耗材价格行业低，供应速度快，可进一步降低企业的运营成本，提升产品的市场竞争力。中型半导体封装测试设备回收GT1820吸嘴寿命大于一年半，降低设备日常维护成本。
面向SOT、TSOT、SOD系列分立器件的GT1850一体机以50K超高UPH为关键优势，专为二极管、三极管、小功率MOS等量大面广的器件打造高速、稳定、低成本的检测方案，适配大规模标准化量产场景。设备转塔结构经过专业动力学优化，运转平稳无冲击，可明显降低芯片划伤、掉料与吸嘴损耗，提升物料利用率与设备使用寿命。单独Z轴下压机构具备柔性压力控制功能，可自适应不同厚度、不同材质的器件，避免刚性冲击造成的封装破损，保护芯片外观与电性性能。设备配备吸嘴自动吹气清洁系统，可在运行过程中自动清理吸嘴内的粉尘与异物，减少堵料、掉料等异常停机，提升设备稼动率。整机耗材价格处于行业低水平，且供应响应速度快，配合超长寿命的关键电机，使单颗芯片检测成本持续处于行业低位，真正实现高性能与低成本的完美兼顾。
GT1850芯片测试分选编带设备专注于QFN、DFN扁平无引脚封装器件，UPH稳定达到50K，特别适配消费电子、物联网、穿戴设备等高集成度芯片的高速封测场景，可满足大规模量产需求。设备配置专业3D5S视觉检测单元，能够对芯片平面度、内部气孔、引脚共面性、翘曲变形等隐蔽缺陷进行高精度识别，有效弥补传统2D视觉检测的盲区，大幅提升产品良率。系统支持测试站扩展至8个、视觉单元扩展至6个，可实现多维度同步检测与多颗芯片并行测试，明显提升良率管控能力与整体检测效率。软件配备行业友好的视觉标定系统与图形化故障报警界面，操作人员无需专业基础即可快速完成参数调试与异常处理，降低操作门槛。设备支持SECS/GEM通讯协议，可直接接入工厂MES系统，实现生产数据上传、工单管理、质量追溯与远程监控，多方面满足现代化智能工厂建设需求。GT1850编带可扩展至2个，适配大批量芯片生产需求。
GT1820适合中批量、多品种SOP、TSSOP、TO器件生产，Recipe切换快捷，换型时间短，可快速适配不同型号产品的生产需求，大幅提升产线柔性，满足多品种、小批量的生产模式。设备测试系统抗干扰能力强，采用多重抗干扰设计，在复杂的工厂电磁环境下仍能保持稳定的测试结果，避免因电磁干扰导致的测试误差。软件具备故障统计分析功能，可自动生成故障频次排行、故障类型分析等报表，帮助企业针对性改善设备效率，减少故障停机时间。设备结构耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资回报周期更短，可帮助企业快速收回设备投入成本。FD1820快捷主页可添加删除功能键，操作更具灵活性。半导体封装测试设备源头厂家
FD1820视觉相机选用BAUMER品牌，检测精度高，稳定性强。半导体封装测试设备源头厂家
GT1850（适用于QFN/DFN）针对细间距、小尺寸器件优化了视觉算法，采用高精度识别算法，识别速度快、误判率低，可有效提升产线直通率，减少不良品处理成本。设备支持料管与编带混合出料模式，可根据Bin分类自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。软件具备友好的视觉标定向导，即使是非专业人员也能快速完成相机标定与参数设置，降低操作门槛，缩短设备调试时间。设备能耗低、发热小，运行过程中不会产生大量热量，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，同时避免因设备发热影响车间环境与芯片品质。半导体封装测试设备源头厂家
