FD1850以“速度快、性能好、价格低、服务好”为关键优势，多方面超越同级别设备，是封测产线升级换代的必备机型，可帮助企业大幅提升产能与竞争力。设备采用日本安川单独Z轴马达、日机电装DDR马达，配合品牌气动元件，稳定性行业单独，长期故障率远低于同类机型。整机扩展性极强，可按客户需求任意扩展视觉数量、测试站数量、出料方式，真正实现柔性定制化封测解决方案，满足客户不同阶段的工艺升级需求。同时，设备关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，耗材价格行业低，供应速度快，综合运营成本极低，为企业创造更高的经济效益。GT1820具备多级权限密码设置，有效保护生产数据安全。高效节能半导体封装测试设备供应商
GT1820具备维修模式下单个机构的强制动作功能，便于维护人员快速排查故障、调试设备，当切换到手动、半自动或全自动运行时，所有机构都会自动复位，确保设备运行安全。设备支持多级权限密码管理，管理员可根据岗位需求分配不同的操作权限，防止参数误改与数据泄露，保障生产过程的稳定可控。设备进料直线导轨寿命长达一年半，采用高精度导轨与耐磨滑块，运动顺滑无卡顿，保障长期高速上料稳定，减少因导轨磨损导致的停机维护。设备可单独供应关键组件，满足客户维修替换与自主集成需求，降低客户的投入成本。低功耗半导体封装测试设备品牌GT1850操作界面直观，可实时观测器件运行状态。
FD1820配备全行业非常简洁明了的触控操作界面，常用功能集中于快捷主页，可添加或删除功能键，便于操作人员快速操作，提升工作效率。设备支持中英文双语界面，可根据用户需求切换语言，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试。系统支持数据统计、计数功能，加工总数9位数显示，各类分类“Bin”中进入的产品数分类统计并合计，5位数以上显示，满足大批量生产的计数需求。设备可扩展为编带与料管出料模式，适配不同的包装需求，同时支持视觉单元扩展，提升检测精度与范围，满足客户后期工艺升级的需求。
FD1820采用全行业非常容易学会的操作系统，软件界面简洁直观，操作逻辑清晰，常用功能集中于快捷主页，支持自定义功能键，可根据操作人员的习惯调整布局，大幅降低学习成本。设备具备数据输入更改自动保存功能，每一次参数修改都会自动保存，且修改记录可随时查询，避免参数丢失与恶意更改，保障生产过程的稳定性与可追溯性。设备震动盘电机寿命长达10年，采用品质高的电机与优化的驱动电路，运行稳定、噪音低，可连续稳定上料，减少因电机损坏导致的停机损失。设备可扩展为编带与料管双出料模式，适配不同的包装需求，同时支持测试站扩展，满足客户后期工艺升级的需求。GT1850震动盘电机寿命长达10年，减少设备停机维护时间。
FD1850在高速分选测试设备中拥有长寿命、低耗材、易扩展、优服务，综合性价比远高于行业平均水平，可帮助企业实现高效、低成本、高稳定的封测生产。其DDR马达、Z轴直线伺服电机、震动盘电机寿命均长达10年，大幅降低设备更换与维护成本，延长设备全生命周期，提升投资回报率。设备选用SMC、FESTO、KEYENCE、MAC等国际品牌元器件，配合严苛的质量管控体系，设备运行稳定性令人赞叹，长期故障率远低于行业平均水平。设备可按客户需求灵活扩展，Vision可扩至6个、测试站可扩至8个、编带可扩至2个，也可切换为编带与料管双出料模式，满足多样化的定制需求，适配不同阶段的生产工艺。GT1850（适配QFN）配备3D5S检测视觉，可识别芯片内部隐蔽缺陷。定制化半导体封装测试设备厂家供应
GT1850编带可扩展至2个，适配大批量芯片生产需求。高效节能半导体封装测试设备供应商
GT1850（使用于SOT/TSOT/SOD）配备吸咀自动吹气清洁功能，可在设备运行过程中实时清理吸嘴内的粉尘与异物，保持吸嘴通畅，减少堵料、掉料等异常停机，提升设备稼动率，保障生产连续性。设备支持SECS/GEM通讯协议，可与工厂自动化系统无缝对接，实现生产数据互通、工单远程下发、设备远程监控，满足智能化工厂的管理需求，提升生产管理效率。相比于行业平均水平，整机耗材价格低，供应速度快，可明显降低用户长期运营成本，同时耗材质量可靠，不会影响设备运行稳定性与测试精度。设备运行稳定、噪音低、能耗低，适合大规模连续生产，为企业创造更高的经济效益。高效节能半导体封装测试设备供应商
