GT1820可检测多种类型的芯片，涵盖SOP、TSSOP、TO系列等多种封装型号，适配不同领域的芯片封测需求，同时支持单独组件单独供货，满足客户维修、升级、自主集成等多元化需求，降低客户的投入成本。设备测试站支持TTL、RS232、GPIB等多种测试方式，并行与串行测试两种模式下各测试站的打开、关闭可自由组合，串行测试模式下具备失效停止功能，可灵活控制测试流程，提升测试效率。软件具备完备的数据统计功能，加工总数、Bin分类数量、编带数量、停机次数、故障记录等各类信息清晰显示，可导出为统计报表，为生产管理提供多方面的数据支撑，帮助企业优化生产工艺与生产计划。GT1850（适配QFN）可扩展为编带与料管出料，适配不同需求。中山半导体封装测试设备生产商
GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）采用高刚性机架与优化的运动结构，高速运行时机身振动极小，保证测试与打标精度稳定，避免因振动导致的测试误差与打标偏移。设备测试片可承受240万次测试接触，耐用性优异，大幅降低接触不良与测试误差，保证测试数据的准确性与一致性。软件支持生产数据实时统计与报表输出，可按班次、日期、工单输出MBTA、UPH、产量等数据报表，为生产管理提供可靠的数据支撑。设备耗材价格行业低，且供应速度快，可减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性，同时降低企业的运营成本。高性能半导体封装测试设备厂商排名FD1840适配消费电子领域多种封装芯片，应用场景广。
FD1850在高速分选测试设备中拥有长寿命、低耗材、易扩展、优服务，综合性价比远高于行业平均水平，可帮助企业实现高效、低成本、高稳定的封测生产。其DDR马达、Z轴直线伺服电机、震动盘电机寿命均长达10年，大幅降低设备更换与维护成本，延长设备全生命周期，提升投资回报率。设备选用SMC、FESTO、KEYENCE、MAC等国际品牌元器件，配合严苛的质量管控体系，设备运行稳定性令人赞叹，长期故障率远低于行业平均水平。设备可按客户需求灵活扩展，Vision可扩至6个、测试站可扩至8个、编带可扩至2个，也可切换为编带与料管双出料模式，满足多样化的定制需求，适配不同阶段的生产工艺。
GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）在保证50K超高产能的同时，对器件外观保护到位，采用柔性吸持与平稳传递结构，特别适合对表面质量要求严格的光敏器件与功率器件，避免芯片表面划伤与污染。设备气路系统具备稳压、过滤、干燥功能，可有效过滤空气中的粉尘与水分，避免粉尘与油污污染芯片表面，保障芯片品质。软件提供直观的UPH实时显示、生产进度条、良率曲线等可视化界面，管理人员可快速掌握产线运行状态，及时发现生产过程中的问题并进行调整。设备耗材价格处于行业低水平，且供货周期短，可很大限度降低用户的单件封装成本，同时减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性。GT1850（适配QFN）可检测芯片底部缺陷，保障产品良率。
FD1820测试系统支持多种测试逻辑自定义，可根据芯片类型与测试需求，灵活配置开短路测试、功能测试、漏电测试等测试项目，满足模拟芯片、逻辑芯片、分立器件等不同类型产品的测试需求。设备编带单元支持温度、压力、速度可调，可适配不同材质的载带与封膜，保证编带封合质量，避免因封合不牢固导致的芯片氧化、损坏。系统支持故障自诊断与预警功能，可提前提示潜在的设备异常，如部件磨损、气压不稳等，帮助维护人员进行预防性维护，减少突发停机时间。设备可单独供应测试单元、视觉单元、打标单元等组件，满足客户维修、升级、自主集成等多元化需求，降低客户的投入成本。FD1850 Handler是行业内速度、性能、价格、服务均出众的一体机设备。稳定可靠半导体封装测试设备制造
FD1850搭载FD转塔系统，Index Time只需40ms，实现高速运转。中山半导体封装测试设备生产商
GT1820针对汽车电子芯片的可靠性需求，强化了设备结构与测试精度，采用高刚性机架与高精度测试组件，可满足车规级器件长期稳定测试的需求，UPH 20K的产能适合稳健型生产节奏，兼顾效率与品质。设备支持温度补偿测试逻辑，可根据车间环境温度自动调整测试参数，在不同环境温度下仍能保持测试精度一致，确保测试数据的可靠性。软件具备完整的历史数据查询功能，可追溯任意时间段的生产情况、测试结果与故障记录，满足IATF16949等汽车行业品质体系要求。设备零配件价格低廉，维护简单便捷，无需专业的维修团队，可大幅降低企业的后期维护压力与成本。中山半导体封装测试设备生产商
