GT1820针对TO系列器件优化了夹具与定位结构，采用特定的定制夹具，确保器件在测试过程中引脚不弯曲、不变形，提升后段工序的良率，减少不良品产生。设备支持双编带扩展功能，可同时输出不同规格的载带，满足客户多样化的包装需求，无需额外更换设备即可完成不同包装规格的生产。系统具备掉料检测、堵料检测、载带缺失检测等多重安全保护功能，可实时监测设备运行状态，当出现异常时立即报警停机，避免设备异常运行造成的物料损失与设备损坏。软件支持维修模式单机构点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，缩短故障处理时间，提升设备稼动率。GT1820适配SOP、TSSOP、TO系列，UPH 20K，操作便捷易上手。小型自动半导体封装测试设备回收
FD1820采用全行业非常容易学会的操作系统，软件界面简洁直观，操作逻辑清晰，常用功能集中于快捷主页，支持自定义功能键，可根据操作人员的习惯调整布局，大幅降低学习成本。设备具备数据输入更改自动保存功能，每一次参数修改都会自动保存，且修改记录可随时查询，避免参数丢失与恶意更改，保障生产过程的稳定性与可追溯性。设备震动盘电机寿命长达10年，采用品质高的电机与优化的驱动电路，运行稳定、噪音低，可连续稳定上料，减少因电机损坏导致的停机损失。设备可扩展为编带与料管双出料模式，适配不同的包装需求，同时支持测试站扩展，满足客户后期工艺升级的需求。半导体封装测试设备厂家供应FD1850单独Z轴马达力矩控制精度±10%以内，保护芯片不受损伤。
GT1850（适用于QFN/DFN）针对细间距、小尺寸器件优化了视觉算法，采用高精度识别算法，识别速度快、误判率低，可有效提升产线直通率，减少不良品处理成本。设备支持料管与编带混合出料模式，可根据Bin分类自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。软件具备友好的视觉标定向导，即使是非专业人员也能快速完成相机标定与参数设置，降低操作门槛，缩短设备调试时间。设备能耗低、发热小，运行过程中不会产生大量热量，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，同时避免因设备发热影响车间环境与芯片品质。
GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）采用高刚性机架与优化的运动结构，高速运行时机身振动极小，保证测试与打标精度稳定，避免因振动导致的测试误差与打标偏移。设备测试片可承受240万次测试接触，耐用性优异，大幅降低接触不良与测试误差，保证测试数据的准确性与一致性。软件支持生产数据实时统计与报表输出，可按班次、日期、工单输出MBTA、UPH、产量等数据报表，为生产管理提供可靠的数据支撑。设备耗材价格行业低，且供应速度快，可减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性，同时降低企业的运营成本。FD1820配备高精度视觉检测，可有效识别芯片表面破损等不良缺陷。
FD1850以“高速、高质、低价、优服”四大优势重新定义行业标准，在50K UPH的超高效率下仍能保持很好的运行稳定性，综合性能远超同级别同类设备。其FD转塔系统配合高力矩DDR马达，实现高速分度与精确停位，重复定位精度达到行业前列水平，确保芯片在各工位的传递精确无误。单独Z轴下压系统压力精确可控，既能保证测试接触良好，获取准确的测试数据，又不会损伤芯片引脚与封装表面，保护芯片品质。设备从设计阶段便注重易维护性与低成本运营，关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，综合使用成本远低于进口机型与同类国产机型。同时，设备售后服务完善，响应迅速，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。FD1850兼具高速度、高稳定、全功能、高质量四大关键优势。上海半导体封装测试设备源头厂家
GT1850（适配SOD）支持编带与料管出料双模式，适配多种生产需求。小型自动半导体封装测试设备回收
FD1850 Handler作为行业内速度与综合性能非常突出的测试分选打标编带设备，可覆盖SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN等全系列小型封装器件，UPH高达50K，兼具高速度、高稳定、全功能、高质量四大关键优势，是迄今为止速度、性能、价格、服务都远超其他同类型的设备。设备搭载自研FD转塔系统，Index Time只40ms，配合日本NIKKI Denso DDR马达，实现了行业难以企及的力矩/力量比，在高速运转下仍能保持超高定位精度，确保芯片传递与测试的准确性。单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，既能保证测试接触稳定，又可有效避免芯片压损。整机选用德国品牌视觉相机、进口伺服与气动元件，搭配精湛的装配工艺与严苛的质量管控体系，设备连续运行稳定性突出，长期故障率远低于同类机型，同时具备价格低、服务好、零配件便宜等明显优势，性价比位于行业前列。小型自动半导体封装测试设备回收
