GT1850（适配于QFN/DFN）配备3D5S检测视觉与编带检测视觉，可实现芯片全维度检测，从芯片底部、表面到编带质量，多方面拦截不良品，确保产品品质。设备支持测试站扩展至8个，可实现多颗芯片并行测试，大幅缩短单颗芯片的测试周期，提升整体检测效率，满足大规模量产需求。软件具备故障自诊断显示功能，能够显示故障位置或故障部件代码，并提示详细的解决办法，降低维修难度，缩短维修时间。设备运行能耗低、发热小，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，同时避免因设备发热影响车间环境与芯片品质。FD1820进料直线导轨寿命达一年半，大幅降低设备维护成本。高精度半导体封装测试设备工艺
FD1820采用模块化设计思想，将测试单元、打标单元、视觉单元、编带单元进行单独设计，各单元相互单独又可协同工作，便于后期设备升级、局部更换与维护，降低设备维护成本与升级难度。设备定位座寿命超过一年半，采用耐磨耐腐蚀材质打造，长期使用不会产生定位偏移，确保测试与编带精度稳定。软件支持中英文双语界面，操作界面简洁易懂，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试即可投入使用。系统支持数据实时上传与历史查询功能，可随时查询某一批次产品的生产数据、测试结果与故障记录，方便品质部门进行质量追溯与分析。设备可搭配自动上下料机构，实现无人化值守生产，进一步降低人工成本，提升生产自动化水平，适配现代化生产需求。半导体封装测试设备生产商GT1850震动盘电机寿命长达10年，减少设备停机维护时间。
GT1850（适用于QFN/DFN）针对超薄芯片优化了吸持与下压控制逻辑，采用柔性吸持与精确压力控制技术，避免器件变形、翘曲与破损，特别适合先进工艺小尺寸芯片的封测需求。设备3D5S视觉检测单元可有效检测芯片共面度、凹陷、凸起、内部气孔等隐蔽缺陷，弥补传统检测方式的不足，提升产品的出货品质。系统支持8个测试站扩展，可实现多参数同步测试，大幅缩短单颗芯片的测试周期，提升整体检测效率。软件支持SECS/GEM通讯协议，可与上层管理系统无缝对接，实现工单下发、参数远程调用、生产状态实时监控，满足智能化工厂的管理需求。设备运行稳定、噪音低、能耗低，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，提升产能密度。
GT1850芯片测试分选编带设备专注于QFN、DFN扁平无引脚封装器件，UPH稳定达到50K，特别适配消费电子、物联网、穿戴设备等高集成度芯片的高速封测场景，可满足大规模量产需求。设备配置专业3D5S视觉检测单元，能够对芯片平面度、内部气孔、引脚共面性、翘曲变形等隐蔽缺陷进行高精度识别，有效弥补传统2D视觉检测的盲区，大幅提升产品良率。系统支持测试站扩展至8个、视觉单元扩展至6个，可实现多维度同步检测与多颗芯片并行测试，明显提升良率管控能力与整体检测效率。软件配备行业友好的视觉标定系统与图形化故障报警界面，操作人员无需专业基础即可快速完成参数调试与异常处理，降低操作门槛。设备支持SECS/GEM通讯协议，可直接接入工厂MES系统，实现生产数据上传、工单管理、质量追溯与远程监控，多方面满足现代化智能工厂建设需求。GT1850（适配QFN）可检测芯片底部缺陷，保障产品良率。
FD1850 Handler不仅具备超高的运行速度与稳定性，还拥有全行业低的耗材价格与快的耗材供应速度，可帮助企业很大限度降低运营成本，提升产品市场竞争力。设备单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，可适配不同厚度、不同材质的芯片，避免芯片压伤。设备视觉系统采用德国BAUMER或BASLER工业相机，图像采集清晰、识别稳定，可有效拦截各类外观缺陷，提升产品良率。整机售后服务完善，提供24小时远程技术支持、快速上门维修、备件直达等服务，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。GT1820加工总数支持9位数显示，满足大批量生产计数需求。半导体封装测试设备生产商
FD1840定位座寿命大于一年半，设备耐用性大幅提升。高精度半导体封装测试设备工艺
FD1840通过优化气路与运动控制逻辑，实现高速上料、精确定位、稳定测试与可靠编带，各环节动作衔接流畅无卡顿，有效提升设备稼动率，确保24小时不间断运行的稳定性。设备视觉系统支持自动曝光、自动对焦与畸变校正功能，在不同光照环境下仍能保持高识别率，避免因光照变化导致的识别误差。系统支持失效停止与连续测试两种模式，用户可根据产品品质策略自由选择，灵活适配不同的生产需求。设备具备完善的报警记录与故障统计功能，可详细记录每一次故障的类型、时间与处理情况，帮助工程师分析停机原因，优化生产工艺，提升生产效率。整机占地面积小，结构紧凑，适合车间空间有限的企业快速部署，无需大规模改造车间，即可实现产能快速提升，降低企业扩产成本。高精度半导体封装测试设备工艺
