FD1850 Handler凭借40ms高速分度转塔与DDR马达，成为行业内速度快、综合性能好、价格亲民的分选测试设备，多方面超越同级别同类产品。其单独Z轴伺服系统压力控制精确，可适配不同材质、不同厚度的芯片，应用范围极广，可满足多种类型小型封装器件的检测需求。整机元器件均经过严格筛选与老化测试，每一个部件都符合严苛的质量标准，配合精密的装配工艺，设备长期可靠性突出，长期故障率远低于行业平均水平。设备支持全维度扩展，可满足客户从基础检测到定制化测试的全周期需求，无论是视觉数量、测试工位，还是出料方式、打标类型，都可根据客户需求灵活定制，真正实现一机多用。FD1840并行测试模式可自由组合测试站，提升检测通量。中山低成本半导体封装测试设备
FD1850 Handler作为行业内速度与综合性能非常突出的测试分选打标编带设备，可覆盖SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN等全系列小型封装器件，UPH高达50K，兼具高速度、高稳定、全功能、高质量四大关键优势，是迄今为止速度、性能、价格、服务都远超其他同类型的设备。设备搭载自研FD转塔系统，Index Time只40ms，配合日本NIKKI Denso DDR马达，实现了行业难以企及的力矩/力量比，在高速运转下仍能保持超高定位精度，确保芯片传递与测试的准确性。单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，既能保证测试接触稳定，又可有效避免芯片压损。整机选用德国品牌视觉相机、进口伺服与气动元件，搭配精湛的装配工艺与严苛的质量管控体系，设备连续运行稳定性突出，长期故障率远低于同类机型，同时具备价格低、服务好、零配件便宜等明显优势，性价比位于行业前列。东莞小型自动半导体封装测试设备FD1850单独Z轴马达力矩控制精度±10%以内，保护芯片不受损伤。
GT1850（适用于QFN/DFN）可实现芯片电性测试、外观检测、激光打标、自动编带全流程一气呵成，减少工序流转，提高整体生产效率，降低人工干预带来的误差。设备支持多Bin自动分类，可根据测试结果将产品分为不同等级，自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。系统支持产量统计、良率统计、故障统计、停机时间统计等多方面的数据统计功能，为生产优化提供完整的数据支撑，帮助企业分析生产瓶颈，提升生产效率。设备运行安静、洁净，噪音低于行业标准，适合高标准无尘车间使用，可满足半导体芯片封测的环境要求，同时减少对操作人员的噪音干扰。
FD1820针对多引脚器件优化了测试座与接触结构，采用高精度测试座与柔性接触探针，接触电阻稳定，测试数据一致性高，避免因接触不良导致的误测，确保测试结果的准确性。设备震动盘送料平顺，采用优化的送料结构，无卡料、叠料现象，保障上料连续稳定，减少因上料异常导致的停机时间。软件支持数据自动保存与异常记录，即使突发断电也不会丢失生产数据，确保生产过程的连续性与可追溯性。设备可扩展加装除尘装置，保持芯片与设备内部清洁，减少粉尘对设备与芯片的影响，延长设备使用寿命，提升芯片品质。GT1820性价比突出，低价高性能，适配中小批量生产场景。
FD1840运动控制精度高，采用高精度伺服电机与精密导轨，芯片在各工位传递平稳，无碰撞、无划伤、无静电损伤，特别适合对外观要求高的芯片，如光敏芯片、消费电子芯片等。设备视觉算法经过深度优化，可快速识别微小偏移、反向、缺角、脏污等缺陷，识别速度快、误判率低，有效提升出厂良率，减少不良品流出。软件支持实时显示器件运行状态，可直观掌握设备各机构的运行健康度，提前发现潜在的设备故障，进行预防性维护，减少突发停机。整机占地面积小，布局灵活，适合老旧车间改造与新厂快速部署，无需大规模改造车间，即可实现产能快速提升。FD1840软件支持中英文切换，实时显示UPH、生产信息等关键数据。上海半导体封装测试设备厂商排名
FD1820支持Recipe编辑切换，可快速适配不同型号芯片加工。中山低成本半导体封装测试设备
FD1820运动控制系统响应迅速、定位精确，采用高精度伺服控制技术，在测试、打标、编带各工位的动作衔接流畅，无空等待时间，有效提升实际有效产能，确保20K UPH的稳定输出。设备支持串行测试与并行测试自由组合，可根据芯片复杂度与测试需求灵活配置测试策略，对于复杂芯片可采用串行测试，确保测试精度；对于简单芯片可采用并行测试，提升测试效率。软件支持生产数据实时曲线显示，直观反映产量、良率、UPH的变化趋势，管理人员可及时发现生产过程中的异常，调整生产计划与工艺。设备可根据客户需求定制上下料方式，适配不同前端工艺对接，满足多样化的生产布局需求。中山低成本半导体封装测试设备
