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ESD保护器件基本参数
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ESD保护器件企业商机

目前业内常见的板级ESD保护器件主要有以下三种:一、多层压敏电阻(MLV):这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。二、聚合物ESD抑制器(PGB):设计用于产生较小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路,而不会引起任何信号衰减。三、硅保护阵列(SPA):这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压,这允许它们保护较敏感的电路。ESD保护器件可以安全、迅速、有效的消除已产生的静电荷。河南ESD保护器件设计公司

ESD保护器件的归类:ESD脉冲、电源瞬变、浪涌等现象是损坏芯片的主要原因。ESD保护器件能抑制静电荷的积累和静电压的产生;安全、迅速、有效的消除已产生的静电荷。ESD保护器件一般包括三种:TVS二极管、压敏电阻和聚合物静电抑制器。TVS二极管:瞬态抑制二极管(Transient Vo1 tage Suppressor) 简称TVS, 是一种二极管形式的高效能保护器件,利用P-N结的反向击穿工作原理,将静电的高压脉冲导入地,从而保护了电器内部对静电敏感的元件。压敏电阻:多层压敏电阻及金属氧化物压敏电阻利用Zn0(氧化锌)等压敏材料的压敏特性,实现了对静电的防护。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,当施加于压敏电阻器两端电压小于其压敏电压,压敏电阻器相当于10MQ 以上绝缘电阻;当在压敏电阻器两端施加大于压敏电压的过电压时,压敏电阻器的电阻急剧下降呈现低阻态,从而把电荷快速导走,有效地保护了电路中的其它元器件不致过压而损坏。其属于可变电阻器。浙江大型ESD保护器件ESD保护器件在操作原理和原材料方面各自不同,以实现必要的功能。

ESD静电保护元器件选型注意事项:1)ESD一般用于各类通信端口静电防护,在一些高速数据线路,比如USB3.0、HDMI、IEEE1394等接口,ESD静电保护二极管的结电容应尽量选择小的,以避免影响通信质量; 2)ESD有单向(A)和双向(C)之分,根据工作的信号进行选择,单极性的信号可以选择单向的 ESD或双向的ESD, 双极性的信号要选择双向的ESD;3)具体选择什么型号的ESD静电二极管做静电防护,还需要在专业的电子工程师指导下选择。ESD静电保护元器件应用于通信、安防、工业、汽车、消费类产品、智能穿戴设备等电子产品的通信线及I/O口等静电保护。

ESD对IC的损伤主要有两类,即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层,都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件,以此泄放大电流和钳位高电压,避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚,那么在具体实施过程中,一种方式是减少静电的产生,例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电,这样就减少了芯片受到的ESD威胁;另一种就是让自身变得更加强大,既然无法避免强大静电的产生,那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力,这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。ESD形式与带电体的几何形状、电压和带电体的材质有关。

ESD保护器件的ESD是什么意思?静电放电即ESD(Electro-Static discharge),是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。ESD是一种常见的近场危害源,可形成高电压,强电场,瞬时大电流,并伴有强电磁辐射,形成静电放电电磁脉冲。静电放电形式与带电体的几何形状、电压和带电体的材质有关。ESD防护器件能够有效保护电子线路中的精密元器件免受各种浪涌脉冲和静电的损坏。ESD保护器件价格

ESD保护器件低导通电压;河南ESD保护器件设计公司

ESD TVS器件采用的技术主要有:压敏电阻、聚合物和硅二极管,每种技术各有其独特特性。1.金属氧化物压敏电阻(MOV),压敏电阻在小电流和低电压下具有高阻抗,但在高电压和大电流下,它们的阻抗大幅下降,因此它们属于电压箝位器件。压敏电阻是双向保护器件,具有很宽范围的电流和电压保护能力,适用从高压输电线路和雷电保护,到到小型ESD表面贴装器件等应用领域,。然而,相对于它们的导电率来说,它们电容较大,这意味着它们在高速信号线路保护方面的应用受到限制。压敏电阻在遭受多次应力后,性能也会下降,即使远低于单次应力导致的损坏等级。河南ESD保护器件设计公司

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近年,市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求,大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容,这是由于近年各项传输port的加速发展,带动带宽越来越大且速度越来越快,例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比现有的USB 2.0快上十倍;使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言,如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势,防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄...

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