成都小型ESD保护器件

半导体基类型的ESD保护器件使用称为齐纳二极管方法的机制。齐纳二极管由P型半导体(电子不足的条件)和N型半导体(电子过剩的条件)的组合构成。当施加超过击穿电压的过电压(ESD)时，硅基ESD保护器件利用该二极管的技术将电流传递到地。即使应用范围只限于日常生活中使用的电子和电气设备，使用ESD保护器件的地方也非常多样化。ESD保护器件在出厂时都需要通过测试，其测试规范包含在标准IEC61000-4-2之中。在测试时会在电路中包括150pF电容器和330Ω的内部电阻，并且通过以2kV、4kV、6kV和8kV的顺序放电四个ESD电压，来评估产品的击穿电阻，以了解这些器件的情况。ESD保护器件易安装，可以同时实现多条数据线保护；成都小型ESD保护器件

ESD保护器件在操作原理和原材料方面各自不同，以实现必要的功能。EDS保护器件大致分为陶瓷基类型和使用硅或聚合物作为原料的半导体基类型。陶瓷基类型则分为两种，即采用电压依赖型可变电阻器的压敏电阻型，和电极间放电的抑制型，半导体基类型则包括齐纳(恒定电压)二极管类型与场效应晶体管方法。半导体基类型的ESD保护器件使用称为齐纳二极管方法的机制。齐纳二极管由P型半导体(电子不足的条件)和N型半导体(电子过剩的条件)的组合构成。当施加超过击穿电压的过电压(ESD)时，硅基ESD保护器件利用该二极管的技术将电流传递到地。即使应用范围于日常生活中使用的电子和电气设备，使用ESD保护器件的地方也非常多样化。此外，采用适当的ESD对策可以使设备性能稳定。成都小型ESD保护器件ESD保护器件可以安全、迅速、有效的消除已产生的静电荷。

什么是ESD呢?这是当两个带电物体(例如人体和电子设备)彼此接触时，便会释放出静电，这种现象便称为ESD。从人体产生的ESD可以是几千伏的量级，当该高压脉冲进入被触摸的电子设备时，将导致其内部的IC电路的故障或破坏。为了防止由于ESD侵入被触摸的电子设备而导致的产品或系统破坏，便需要安装抑制或消除ESD的对应元器件。在高速电量传输过程中易产生潜在的破坏电压、电流及电磁场，ESD防护器件能够有效保护电子线路中的精密元器件免受各种浪涌脉冲和静电的损坏。

ESD保护器件分类：压敏电阻：压敏电阻是一种限压型ESD保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻主要可用于直流电源、交流电源、低频信号线路、带馈电的天馈线路。压敏电阻的失效模式主要是短路，当通过的过电流太大时，也可能造成阀片被炸裂而开路。压敏电阻使用寿命较短，多次冲击后性能会下降。因此由压敏电阻构成的防雷器长时间使用后存在维护及更换的问题。ESD保护器件的ESD是什么意思？

ESD保护器件在出厂时都需要通过测试，其测试规范包含在标准IEC61000-4-2之中。在测试时会在电路中包括150pF电容器和330Ω的内部电阻，并且通过以2kV、4kV、6kV和8kV的顺序放电四个ESD电压，来评估产品的击穿电阻，以了解这些器件的情况。ESD保护器件和对策组件的主要功能是使进入器件的ESD能够逃逸到地面，如果没有保护装置，则具有几千伏电压的ESD将直接应用于内部IC，这将对芯片带来严重的影响。当ESD保护器件安装在外部接口和IC之间以保护IC时，IC的输入将通过ESD保护器件接地，使ESD能够逃逸到地面。在正常驱动电压(几伏)下，IC与地隔离，因此不会损害数据通信。当向其施加几千伏电压时便将IC电路接地，并且当施加几伏电压时将其与地隔离，这是ESD保护器件的必要功能。ESD保护器件在测试时会在电路中包括150pF电容器和330Ω的内部电阻。成都小型ESD保护器件

ESD保护器件具有良好的电流泄放能力；成都小型ESD保护器件

一般，ESD 保护一般通过两种途径来实现，第一种方法是避免ESD 的发生；第二种方法则是通过片内或片外集成内部保护电路或专门用的ESD 保护器件，从而避免ESD 发生后将被保护器件损坏。避免ESD 的发生：避免ESD 发生的方法多出现于产品交付客户以前，即研发、生产等过程。因为在这些阶段，IC、电路板等静电敏感器件可能裸露在外（如生产工过程中的SMT 制程），IC 因ESD 而损坏的可能远大于有外壳保护的成品。一般而言，避免ESD 的方法可分为以下几类：Surround（包围）：静电敏感元器件都以抗静电材料包装，或使用有盖的抗静电容器储放；而在静电敏感区域（如SMT 制程）工作的人员，则还要穿着静电服。Ground（接地）：将工作环境中的人员及设备通过不同的地线接地；Impound（排除）：排除所有工作区域内的非抗静电材质；此外，可在对静电极为敏感工作站位增加离子风扇以中和产品表面所带静电。另一方面，湿度亦是一个重要的考量因素。适宜的湿度可降低ESD 发生的机率。成都小型ESD保护器件

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