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ESD保护器件基本参数
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ESD保护器件企业商机

为了防止由于ESD侵入被触摸的电子设备而导致的产品或系统破坏,便需要安装抑制或消除ESD的对应元器件。在高速电量传输过程中易产生潜在的破坏电压、电流及电磁场。选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压(VRWM),例如系统是0~5V,那么我们应该选择工作电压(VRWM)大于5V的TVS。常见的ESD保护器件主要有压敏电阻、硅材料的TVS二极管以及陶瓷材料的A-TVS等。ESD保护器件在一些高速电路接口上已经变得不再是一个简单的ESD保护器件,还包含了杂散的寄生参数,以及安装到PCB板上时的寄生电感等参数。ESD保护器件具有雪崩击穿、雪崩与注入等特性。西安ESD保护器件促销价格

ESD保护元件的作用是转移来自敏感元件的ESD应力,使电流流过保护元件而非敏感元件,同时维持敏感元件上的低电压;ESD保护元件还应具有低泄漏和低电容特性,不会降低电路功能;不会对高速信号造成损害,在多重应力作用下保护元件的功能不会下降。瞬态电压抑制器(TVS)、片式压敏电阻MLV是常用ESD保护元件。在选择ESD静电保护元件时,仍应该细致地做好实际的对比,以及运用IEC61000-4-2测试来做验证。目前行业惯例是根据8us上升时间和20us持续时间的脉冲公布箝位电压的,而真正的ESD脉冲应该是1ns上升时间和60ns的持续时间。上海ESD保护器件价钱ESD保护器件高集成度、小体积;

ESD保护器件在出厂时都需要通过测试,其测试规范包含在标准IEC61000-4-2之中。在测试时会在电路中包括150pF电容器和330Ω的内部电阻,并且通过以2kV、4kV、6kV和8kV的顺序放电四个ESD电压,来评估产品的击穿电阻,以了解这些器件的情况。ESD保护器件和对策组件的主要功能是使进入器件的ESD能够逃逸到地面,如果没有保护装置,则具有几千伏电压的ESD将直接应用于内部IC,这将对芯片带来严重的影响。当ESD保护器件安装在外部接口和IC之间以保护IC时,IC的输入将通过ESD保护器件接地,使ESD能够逃逸到地面。在正常驱动电压(几伏)下,IC与地隔离,因此不会损害数据通信。当向其施加几千伏电压时便将IC电路接地,并且当施加几伏电压时将其与地隔离,这是ESD保护器件的必要功能。

ESD保护器件分类:压敏电阻:压敏电阻是一种限压型ESD保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻的响应时间为ns级,比空气放电管快,比TVS管稍慢一些,一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻主要可用于直流电源、交流电源、低频信号线路、带馈电的天馈线路。压敏电阻的失效模式主要是短路,当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。压敏电阻使用寿命较短,多次冲击后性能会下降。因此由压敏电阻构成的防雷器长时间使用后存在维护及更换的问题。ESD保护器件能够瞬间进入低阻态;

目前业内常见的板级ESD保护器件主要有以下三种:一、多层压敏电阻(MLV):这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。二、聚合物ESD抑制器(PGB):设计用于产生较小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路,而不会引起任何信号衰减。三、硅保护阵列(SPA):这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压,这允许它们保护较敏感的电路。ESD保护器件具有良好的电流泄放能力;上海ESD保护器件价钱

国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。西安ESD保护器件促销价格

高速电路设计的系统工程师或者硬件工程师必须仔细选择在设计中所需要的所有元器件,选择合适的ESD保护元件就具有比以前更大的挑战性,因为ESD保护器件在一些高速电路接口上已经变得不再是一个简单的ESD器件,还包含了杂散的寄生参数,以及安装到PCB板上时的寄生电感等参数。虽然目前很多公司都无法提供ESD器件的S参数,但是对于高速电路而言,这确实是需要考虑的影响因子之一。所以在选择器件时,不但要看器件的防护等级,还需要注意其寄生效应。西安ESD保护器件促销价格

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上海ESD保护器件市场价 2022-06-30

近年,市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求,大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容,这是由于近年各项传输port的加速发展,带动带宽越来越大且速度越来越快,例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比现有的USB 2.0快上十倍;使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言,如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势,防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄...

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