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ESD保护器件基本参数
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ESD对IC的损伤主要有两类,即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层,都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件,以此泄放大电流和钳位高电压,避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚,那么在具体实施过程中,一种方式是减少静电的产生,例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电,这样就减少了芯片受到的ESD威胁;另一种就是让自身变得更加强大,既然无法避免强大静电的产生,那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力,这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。ESD保护器件的重要参数是封装。北京ESD保护器件市场价

ESD保护元件的作用是转移来自敏感元件的ESD应力,使电流流过保护元件而非敏感元件,同时维持敏感元件上的低电压;ESD保护元件还应具有低泄漏和低电容特性,不会降低电路功能;不会对高速信号造成损害,在多重应力作用下保护元件的功能不会下降。瞬态电压抑制器(TVS)、片式压敏电阻MLV是常用ESD保护元件。在选择ESD静电保护元件时,仍应该细致地做好实际的对比,以及运用IEC61000-4-2测试来做验证。目前行业惯例是根据8us上升时间和20us持续时间的脉冲公布箝位电压的,而真正的ESD脉冲应该是1ns上升时间和60ns的持续时间。上海ESD保护器件哪里买EDS保护器件大致分为陶瓷基类型和使用硅或聚合物作为原料的半导体基类型。

ESD 保护器件选型要注意:钳位电压 VC:应小于被保护电路至大可承受的瞬态安全电压,VC 与 ESD的击穿电压及 IPP 都成正比。漏电流 IR:在通信线路及低功耗电路中,要特别关注 IR这个参数,IR越小ESD性能越好。结电容 C j:ESD 一般用于各类通信端口静电防护,在一些高速数据线路,如 USB3.0、HDMI等接口, 应选择结电容小的 ESD 器件,以避免影响信号质量。极性:ESD 有单向和双向之分,根据工作的信号进行选择,单极性的信号可以选择单向的 ESD 或双向的 ESD 器件, 双极性的信号需选择双向的 ESD 器件。ESD 器件主要应用于各类通信接口的 ESD 保护,如 USB、HDMI、RS485、RS422、RS232、CAN、RJ45、RJ11、VGA、BNC、SIM卡、SD卡等。电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD 器件。

ESD保护器件具有什么特点?ESD静电保护器件特点特性:低电容,至低可达到零点几皮法;快速响应时间:通常小于1.0PS;体积小,小型化器件,节约PCB空间;工作电压可以根据IC的工作电压设计,比如:2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等;灵活度高,可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数;封装形式多样化。ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。在ESD保护领域,目前主流的是TVS管、压敏电阻、自恢复保险丝等。ESD形式与带电体的几何形状、电压和带电体的材质有关。

要选择适当的ESD保护器件(通常是TVS)构建ESD电路,应考虑较大工作电压、寄生电容(Cin)、引脚配置、钳制电压、封装类型和ESD抵抗力等。确定ESD保护器件工作电压之前,需要了解保护电路的工作电压。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄生电容(Cin)。Cin从小于0.5pF到超过数百pF不等,影响产品速度。为了保护高速接口信号,Cin需要小;而对于电源线,Cin将相对不受限制。还应权衡Cin失真对高速接口信号的影响。ESD保护器件种类包括Zener二极管、压敏电阻(varistors),SCR(可控硅整流器)和TVS(瞬时电压抑制器)等。瞬态电压抑制器(TVS)、片式压敏电阻MLV是常用ESD保护元件。上海商用ESD保护器件

如何选择ESD保护器件?北京ESD保护器件市场价

ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护器件,亦称瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array),是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快(小于0.5ns)、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装,可以同时实现多条数据线保护,是业内理想的高频数据保护器件。ESD静电保护二极管,主要应用于各类通信接口的静电保护,同时,ESD静电保护元器件封装多样化,电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。 具体选用什么型号的ESD静电保护二极管,还需要技术的指导!北京ESD保护器件市场价

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上海ESD保护器件市场价 2022-06-30

近年,市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求,大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容,这是由于近年各项传输port的加速发展,带动带宽越来越大且速度越来越快,例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比现有的USB 2.0快上十倍;使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言,如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势,防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄...

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