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ESD保护器件基本参数
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ESD保护器件企业商机

ESD保护器件原理:电路保护元件存在几种技术,当选择电路保护元件时,若设计师选择不当的保护器件将只能提供错误的安全概念。电路保护元件的选择应根据所要保护的布线情况、可用 的电路板空间以及被保护电路的电特性来决定。此外,了解保护元件的特性知识也非常必要,需要考虑的重要因素之一是器件的箝位电压。所谓箝位电压是在ESD 器件里跨在瞬变电压消除器(TVS)上的电压,它是被保护IC的应变电压。因为利用先进工艺技术制造的IC电路里氧化层比较薄,栅极氧化层更易受到损害。这意味着较高的箝位电压将在被保护IC器件上产生较高的应变电压,并且增加了失效的概率。ESD保护器件可以安全、迅速、有效的消除已产生的静电荷。成都ESD保护器件售价

静电保护器件(ESD) 是由一个或多个 TVS 晶粒采用不同的电路拓扑制成具有特定功能的多路或单路 ESD 保护器件。ESD反向并联于电路中,当电路正常工作时,ESD处于截止状态(高阻态),不影响电路正常工作。当电路出现异常过电压并达到 ESD 的击穿电压时,ESD迅速由高阻态变为低阻态,泄放由异常过电压导致的瞬时过电流到地,同时把异常过电压钳制在一个安全水平之内,从而保护后级电路免遭异常过电压的损坏。选型注意事项:工作电压 VRWM:ESD管的截止电压应大于线路上较高工作电压或信号电平电压。如果截止电压选择过低,一方面会影响电路正常工作,另一方面会影响 ESD的使用寿命。峰值脉冲电流 IPP: 当ESD单独使用时,要根据线路上可能出现的至大浪涌电流来选择合适的型号。相同电压的 ESD,功率越大 IPP 也越大。功率越大的 ESD 对电路的保护效果也越好。陕西ESD保护器件销售企业ESD保护器件是业内理想的高频数据保护器件。

芯片级保护器件:正向导通二极管具有很强的泄放能力,是重要的保护器件,在射频、数字端口保护中常用。但是反向二极管电流能力弱,若作为ESD保护,需要较大的芯片面积。三极管和GGNMOS在反偏结击穿后,整体器件进入电导调制的滞回状态,形成S形滞回曲线,泄放电流。SCR是重要的ESD保护器件,通过PNPN结构形成反馈环路,这是典型的特性曲线,具有Vt1高,VH低,开启速度慢的特点。注意对于SCR来说,反向特性虽然也是一个二极管,但是串联了Rpsub和RNW,会影响导通电阻,直接影响钳位特性和导通电阻,所以通常并联一个Dp。

ESD对IC的损伤主要有两类,即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层,都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件,以此泄放大电流和钳位高电压,避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚,那么在具体实施过程中,一种方式是减少静电的产生,例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电,这样就减少了芯片受到的ESD威胁;另一种就是让自身变得更加强大,既然无法避免强大静电的产生,那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力,这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。ESD保护器件一般包括三种:TVS二极管、压敏电阻和聚合物静电抑制器。

要选择适当的ESD保护器件(通常是TVS)构建ESD电路,应考虑较大工作电压、寄生电容(Cin)、引脚配置、钳制电压、封装类型和ESD抵抗力等。确定ESD保护器件工作电压之前,需要了解保护电路的工作电压。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄生电容(Cin)。Cin从小于0.5pF到超过数百pF不等,影响产品速度。为了保护高速接口信号,Cin需要小;而对于电源线,Cin将相对不受限制。还应权衡Cin失真对高速接口信号的影响。ESD保护器件种类包括Zener二极管、压敏电阻(varistors),SCR(可控硅整流器)和TVS(瞬时电压抑制器)等。ESD 保护器件选型要注意钳位电压 VC;河南ESD保护器件售价

即使应用范围只限于日常生活中使用的电子和电气设备,使用ESD保护器件的地方也非常多样化。成都ESD保护器件售价

ESD静电保护元器件选型指南:1)ESD静电二极管的截止电压要大于电路中至高工作电压;2)脉冲峰值电流IPP 和至大箝位电压VC 的选择,要根据线路上可能出现的至大浪涌电流来选择合适IPP的型号,需要注意的是,此时的VC 应小于被保护晶片所能耐受的至大峰值电压;3)用于信号传输电路保护时,一定要注意所传输信号的频率或传输速率,当信号频率或传输速率较高时,应选用低电容系列的ESD静电二极管;4)根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装。ESD封装的大小从一定程度上可以反应器件的防护等级大小,一般封装越大的器件可容纳的ESD芯片面积也越大,防护等级也越高,反之亦然。成都ESD保护器件售价

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近年,市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求,大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容,这是由于近年各项传输port的加速发展,带动带宽越来越大且速度越来越快,例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比现有的USB 2.0快上十倍;使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言,如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势,防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄...

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