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ESD保护器件基本参数
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ESD保护器件企业商机

ESD保护器件使用方法——贴片压敏电阻:通过积层陶瓷技术制造的SMD贴片压敏电阻为电压依赖性电阻器件。 为了保护电子电路免受ESD(静电放电)、浪涌等过渡性过电压侵害,其在通信设备、产业设备以及车载设备等领域得到普遍使用。贴片压敏电阻是运用了半导体陶瓷性质的电压保护器件,当施加电压超过某个值时,其会大幅降低电阻值,从而让电流流过。因其具备该特性,因此通过并联贴片压敏电阻便可保护电子器件免受ESD或浪涌的侵害。通过在输入输出部以并联方式连接贴片压敏电阻,在节约空间的同时,还是一项高效的ESD对策。当系统没有干扰,正常工作时,ESD器件可以忽略,几乎不起作用。杭州ESD保护器件供应商

ESD 保护器件与保护电路:由于IC上ESD 保护电路能力有限,为保证整个系统有较好的ESD 防护能力,外部ESD 保护器件是必不可少的。比较常见的有硅基ESD,聚合物PESD和压敏MOV。硅基ESD:VB击穿电压可以低到3.5V;VC钳位电压可以低到3.8V;IPP抗浪涌能力可以达100A;Cp电容可以低到0.2PF;反应速度小于1nS;封装尺寸可以小到0201尺寸;封装样式可以多到20多个引脚;寿命和IC 一样长。聚合物PESD:VB击穿电压5V;VC钳位电压常规40V;无IPP抗浪涌能力;Cp电容可以低到0.02PF;反应速度小于20nS;封装尺寸可以小到0201尺寸;封装样式不能多样化,一般是2个脚的二极管。寿命短,自身容易氧化。VC钳位电压常规40V;无IPP抗浪涌能力;Cp电容可以低到0.02PF;反应速度小于25nS;封装尺寸可以小到0402尺寸;封装样式不能多样化,一般是2个脚的二极管。寿命短,自身容易氧化。电子产品轻薄化的发展趋势使其对ESD 防护要求越来越高,MOV 渐渐有些力不从心,硅基ESD二极管则开始崭露头角。成都ESD保护器件现价ESD保护元件应具有低泄漏和低电容特性,不会降低电路功能;

ESD保护器件主要有滞回和非滞回两类,都需要满足以下条件:(1)当电路正常工作时,ESD保护器件必须处于关闭状态,不影响电路功能和性能。(2)当ESD冲击到来时,ESD保护器件必须快速开启,以泄放冲击大电流,快速钳位到安全电压。(3)当ESD冲击消失后,保护器件快速关断,以防止电路进入闩锁状态。ESD保护器件就像一位优越而强健的保镖,当有危险到来时,及时现身保护主人,当危险消失后,保镖也就默默地走到一旁。(4)ESD保护器件自身能够承受住外部冲击。(5)ESD保护泄放通路的电阻必须足够小,以使ESD冲击电流不会通过内部电路造成损伤。(6)占据尽可能小的芯片面积、低漏电流、高泄放能力等。

ESD TVS器件采用的技术主要有:压敏电阻、聚合物和硅二极管,每种技术各有其独特特性。1.金属氧化物压敏电阻(MOV),压敏电阻在小电流和低电压下具有高阻抗,但在高电压和大电流下,它们的阻抗大幅下降,因此它们属于电压箝位器件。压敏电阻是双向保护器件,具有很宽范围的电流和电压保护能力,适用从高压输电线路和雷电保护,到到小型ESD表面贴装器件等应用领域,。然而,相对于它们的导电率来说,它们电容较大,这意味着它们在高速信号线路保护方面的应用受到限制。压敏电阻在遭受多次应力后,性能也会下降,即使远低于单次应力导致的损坏等级。ESD保护器件是业内理想的高频数据保护器件。

当ESD保护器件安装在外部接口和IC之间以保护IC时,IC的输入将通过ESD保护器件接地,使ESD能够逃逸到地面。在正常驱动电压(几伏)下,IC与地隔离,因此不会损害数据通信。当向其施加几千伏电压时便将IC电路接地,并且当施加几伏电压时将其与地隔离,这是ESD保护器件的必要功能。ESD静电保护元器件特点特性:低电容,较低可达到零点几皮法;快速响应时间:通常小于1.0PS;体积小,小型化器件,节约PCB空间;工作电压可以根据IC的工作电压设计,比如:2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等;灵活度高,可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数;封装形式多样化。ESD保护器件的重要参数是封装。安徽ESD保护器件现货供应

ESD保护器件不会对高速信号造成损害;杭州ESD保护器件供应商

需要应对ESD保护器件的地方便是在电气设备可能与人体或物体接触的所有点处,都需要采用ESD对策。包括USB2.0、USB3.0、输出终端、LAN,或是用户连接或断开连接器的其他点,以及需要触摸电子产品的操作按钮的情况,或者设备在生产过程中会接触到电路板,以及使用连接器将电路板彼此连接的情况。作为ESD保护器件对策安装在这些点的部件便称为“ESD保护器件”。电子设备制造商需要制定适当的ESD对策,以满足每个电子设备的标准,并且已经针对各种目的和产品制定了各种测试和标准。目前有四种针对IC电路和电子组件等各种器件的通用性测试方法,包括IEC61000-4-2标准,HBM(HumanBody Model,人体模型)、MM(MachineModel,机器模型)和CDM(ChargedDevice Model,充电器件模型)。在适用的测试条件下,这些测试中的每一个项目都会根据这些标准在适用的组件和设备上进行。杭州ESD保护器件供应商

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上海ESD保护器件市场价 2022-06-30

近年,市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求,大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容,这是由于近年各项传输port的加速发展,带动带宽越来越大且速度越来越快,例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比现有的USB 2.0快上十倍;使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言,如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势,防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。在选择ESD保护器件工作电压后,可以决定其寄...

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