印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义...
OSP PCB线路板生产要求 1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。 2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。 4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。 5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%...
用好去耦电容。 好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。 1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一...
电路板上的元件介绍图 1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。 2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。珠海PCB打样 焊盘周围处...
PCB板上多长的走线才是传输线?传输线的定义是有信号回流的信号线(由两条一定长度导线组成,一条是信号传播路径,另一条是信号返回路径),常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么,PCB板上多长的走线才是传输线呢? PCB板上多长的走线才是传输线? 这和信号的传播速度有关,在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说,只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间,PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线,返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面,信号线和地平面间在远端开路。 在信...
单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 布线不怕长,就怕不对称或者有...
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂...
单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子 双面板 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充...
PCB常见术语解释——FR-4 FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 走线和焊盘的距离:外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。广东线路板PCB批发 有机可...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。 该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。 数字地与模拟地要单点接地,否则数字地...
四层板的叠层 1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看, 这是现有的比较好4层PCB结构。 主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当...
数字电路与模拟电路的共地处理 现在许多PCB不再是单一功能电路,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数字和模拟共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的,它们之间是互不相连的,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,(请注意,只有一个连接点),也有在PCB上不共地的,这由系统设定来决定。 PCB 上的信号走线...
关于阻抗 先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗,严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义:a)将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗;b)将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗;c)如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗,这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明,一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有:介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。 树脂,一种热固化材料,可以发生高分子聚合反应,PCB业常用的是环氧树脂。苏州多层PCB推荐厂家 所谓...
PCB常见术语解释——FR-4 FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。徐州多层PCB推荐 电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电...
PCB是一种电子线路板 「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题: 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢? 答:一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的,除了与过孔焊盘大小有关外呢,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。 过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)? 答:是的,简单的来说就是阻抗匹配,调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 可以通过走蛇形线来解决等长的问题,现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线,很方便。深圳多层PCB是什么 过孔和走线连...
PCB是一种电子线路板 「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题: 我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔,那么这些过孔是越多越好吗?或者是有什么规则吗? 答:不是的。我们要尽量减少过孔的使用,在不得不使用过孔时,也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能。 请问怎样提高板子的电气性能? 答:对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。 蛇形走线,因为应用场合不同而具不同的作用;广东柔性PCB打样作为一名合格的PCB设计工程师,我们不仅要掌握高速PCB设计技能,还需要对...
PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。2)PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。3)还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外,还有一些原因也会...
PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。2)PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。3)还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外,还有一些原因也会...
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。 电源PCB布局布线的基本原则 1)选择正确的板层数量和铜厚。 2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3)散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。 4)在有散热对流的板上,注意大尺寸的被动器件(电感,大电容)布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 法律法规的适用性等,要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。深圳PCB哪家好 数字电路与模拟电路的共地处理...
PCB板上多长的走线才是传输线?传输线的定义是有信号回流的信号线(由两条一定长度导线组成,一条是信号传播路径,另一条是信号返回路径),常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么,PCB板上多长的走线才是传输线呢? PCB板上多长的走线才是传输线? 这和信号的传播速度有关,在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说,只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间,PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线,返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面,信号线和地平面间在远端开路。 布局时参考预布局的结...
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。 电源PCB布局布线的基本原则 1)选择正确的板层数量和铜厚。 2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3)散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。 4)在有散热对流的板上,注意大尺寸的被动器件(电感,大电容)布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 布线不怕长,就怕不对称或者有比较大的差,这样容易因为时延造成错误的逻辑。上海PCB哪家好 在高速PCB设计中,信号层的空白...
金手指(GoldFinger) 在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector),则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指(齐平手指)位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。2、长短金手指(即不平整金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。3、分...
添加测试点会不会影响高速信号的质量? 会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响,影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。佛山电源PCB推荐厂家PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?有铅...
电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好,但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待,把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度,以保证产品的质量。 1)尽量加宽电源和地线的宽度,比较好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线—电源线—信号线。 2)对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 3)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板,电源和地线各占用一层。 关键的线尽量短而粗...
阻抗连续类似: 水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。 那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 解决阻抗不连续的方法 拐角 RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。 过孔 过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一,过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘,都会带来变化,造成阻抗不连续性,反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz,就要考...
V-Cut设计及使用上的限制 V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边,但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线,而且一刀到底,也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾,它无法转弯改变方向,也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,就不建议做V-Cut了,这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度,当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时,会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲,这非常不利SMT的焊接作业(容易造成空焊或短路)。 树脂,抗电气性、耐热性...
「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题 温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗? 答:温度变化主要影响过孔的可靠性,材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。 高速PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议? 答:高速PCB,比较好少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。 在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么? 答:PCB板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:1)信号过孔(过孔结构要求对信号影响较小)2)电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感较小)3)散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻较小)上面所说的过孔属于接地类型的过孔...
PCB是一种电子线路板 「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题: 过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下(比如0.3mm直径),这种情况下过孔金属化会不会不够?答:如果孔径小而深(即孔径比较大),有可能会不能完全金属化。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。珠海线路板PCB板 PCB板...