PCB板短路
这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。2）PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。3）还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。广东柔性PCB加工
一些高速PCB设计的规则分析
在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。
原因分析：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。
如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。
原因分析：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。
原因分析：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 广东柔性PCB加工蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题
温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？
答：温度变化主要影响过孔的可靠性，材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。
高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？
答：高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。
在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么？
答：PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响较小）2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感较小）3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻较小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个较短的回流路径。注意：信号换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供较短的信号回流路径，减小信号的EMI辐射。这种辐射会随着信号频率的提高而明显增加。
一些高速PCB设计的规则分析
对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，两地平面之间。
原因分析：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。
原因分析：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP；
过孔的分类
过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。广东柔性PCB加工
可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。广东柔性PCB加工
电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，将直接影响产品性能的好坏。
电源PCB布局布线的基本原则
1）选择正确的板层数量和铜厚。
2）在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近，如果离的远，瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。
3）散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。
4）在有散热对流的板上，注意大尺寸的被动器件（电感，大电容）布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 广东柔性PCB加工
深圳市普林电路科技股份有限公司是一家我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。深圳普林电路作为我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的企业之一，为客户提供良好的电路板，线路板，PCB，样板。深圳普林电路致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。深圳普林电路始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
