PCB布线 在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下,实现器件管脚间的物理连接设计。——布线 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序,直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下: 1)过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 2)走线到板边的距离通常情况下需≥2mm,在不能满足条件的情况下,至少保证不小于20mil。 3)金属外壳器件下,不允许有过孔、表层走线。 4)尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。 5)电源层和地层之间的EMC环...
阻抗连续类似: 水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。 那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 解决阻抗不连续的方法 拐角 RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。 过孔 过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一,过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘,都会带来变化,造成阻抗不连续性,反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz,就要考...
电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好,但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待,把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度,以保证产品的质量。 1)尽量加宽电源和地线的宽度,比较好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线—电源线—信号线。 2)对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 3)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板,电源和地线各占用一层。 走线和焊盘的距离:...
PCB开路 当迹线断裂时,或者焊料只在焊盘上而不在元件引线上时,会发生开路。在这种情况下,元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样,这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板,跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样,化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损,从而导致组件引线断裂。 PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题,多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因,是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份...
PCB常见术语解释——FR-4 FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。深圳柔性印刷PCB打样 PCB开路 当...
电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。 3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。 4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10...