PCB多层板是指电器产品中使用的多层电路板。多层板使用更多的单面板或双面接线板。一种印刷电路板,其中一个双面作为内层,两个单面作为外层,或者两个双面作为内层,两个单面作为外层,通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起,而导电图形则按照设计要求相互连接,成为四层和六层印刷电路板,又称多层印刷电路板。PCB多层板与单板和双板比较大的区别在于增加了内部电源层(维护内部电源层)和接地层。电源和地线网络主要在电源层布线。然而,多层板布线主要基于顶层和底层,由中间布线层补充。因此,多层板的设计方法与双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。 沉银是直...
用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时,是利用其频率特性,使数字地中高频成分不影响模拟地,同时保证二者电平相等。那么,0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用,有时还只用一小块铜连接,能分析一下吗?答磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。铜皮类似于0ohm电阻。 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。广东品质线路板市价 ...
PCB多层板是指电器产品中使用的多层电路板。多层板使用更多的单面板或双面接线板。一种印刷电路板,其中一个双面作为内层,两个单面作为外层,或者两个双面作为内层,两个单面作为外层,通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起,而导电图形则按照设计要求相互连接,成为四层和六层印刷电路板,又称多层印刷电路板。PCB多层板与单板和双板比较大的区别在于增加了内部电源层(维护内部电源层)和接地层。电源和地线网络主要在电源层布线。然而,多层板布线主要基于顶层和底层,由中间布线层补充。因此,多层板的设计方法与双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。 沉金是在...
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配? 不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。 2、特征阻抗 信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。 由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻...
pcb线路板它包括单面、双面和多层pcb线路板,具有刚性、柔性和刚性与柔性的结合。印刷电路和印刷电路是有区别的。 在绝缘基板上,按照预定的设计形成印刷元件或印刷电路以及两者结合的导电图形,称为印刷电路;形成在绝缘基板上的导体图案用于连接元件,但不包括印刷元件,这被称为印刷电路。pcb线路板指:板件=PCB。但是,欧美很多人经常把pcb线路板叫做PCB,也就是PCB也是PWB。pcb线路板统称为pcb线路板。单面、双面和多层印制板分别称为单板、双面和多层板。1.pcb线路板是重要的电子元件,是电子元件的支架,也是电子元件电连接的载体。因为是电子印刷制作的,所以叫“pcb线路板”。2.功...
一般情况下,PCB线路板外观可以通过三个方面来分析判断: 1、大小和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的大小,客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。外部电路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。线路板由于零件较多,如果焊接不好,零件易脱落的线路板,严重影响电路板的焊接质量,外观好,仔细辨认,界面强一点是非常重要的。 电路板温升不能太高,太高会影响组件的使用寿命。上海线路板技术 布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时...
但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升竞争力,以低价来垄断市场。然而这些低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板,辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。辽宁自动化线路板成本价 柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料...
在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的,这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗? 答芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。理想的单点接地,应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置,然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。[问]由于受到板子尺寸的限制,我的电路板采用两面贴片焊接芯片,板子上走了很多的过孔,信号线也走在附近,这样走线会对信号产生干扰吗?答如果是低速数字信号,应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。航空PCB线路板有哪些 pcb线路板它包括单面、双面和多层pcb线...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,...
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。 (1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法; (2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查; (3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点; (4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的...
现在主板和显卡上都采用多层板,巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。布局设计在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大...
设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则:1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀...
随着科学技术的发展,对印刷电路板PCB的需求日益增加,宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中,发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日,让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用! 柔性PCB材料的优点。 柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多: LFlex材料: 高频应用需要薄膜电路层保持一致,以便更好地应用。因此,在随后的电路板开发过程中,各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层,成为高频应用的比...
有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 在工业控制电路...
好的PCB线路板需要符合以下几点要求: 1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;2、线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求; 高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入,更需要技术人员和生产人员的经验积累。宝...
常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题,许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时,相对来说绿色极不伤眼睛,因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素,具有一定的导电性能,在通电的情况很可能出现短路的问题,而且绿色的PCB相对而言还很环保,在高温环境中使用时,一般不会释放出有毒气体。 有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关:个别PCB设计采用黑色,在洗PCB的过程中,容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高,...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,...
PCB线路板孔铜厚度怎么样计算,孔铜孔壁完成厚 电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔,无铜孔主要作用为定位和安装,一般属于比较大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔,pcb板上常见多的孔应该是过孔(导通孔),插件孔孔径比过孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插电容,电阻,插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用,孔径一般偏小,常见的孔径为0.3以下,随着精密板的增多,产品功能要求增多,线路板层数增加,孔径也是越来越小,小的孔径为0.1mm。需要激光钻孔。过孔要起到导通作用,里面需要有铜皮才能导通,所以铜的厚度,饱和度,孔铜的质量自然成了线路板后期工作的关键。一般来说,...
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1)在同一层的电源走线以辐射状走线,并极小化线的长度总和; 2)走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积极小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3)如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基...
PCB设计整板布局有哪些基本原则?如何进行优化与分析? 布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接...
当使用材料供应商提供的数据时,PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定,且对于电路加工板厂的应用而言,热导率值可能适合某些应用,也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法,也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率,因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望,或者不希望包含铜的影响,就取决于他们如何使用热导率的信息。 因此,当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时,建议与材料供应商密切合作,尤其是建立新材料的数据库尤为重要。 电路板有许多部件,每...
柔性电路板优点: (1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化; (2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量; (3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 2、缺点: (1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。 (2)软性PCB的更改和修补比...
PCB多层板是指电器产品中使用的多层电路板。多层板使用更多的单面板或双面接线板。一种印刷电路板,其中一个双面作为内层,两个单面作为外层,或者两个双面作为内层,两个单面作为外层,通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起,而导电图形则按照设计要求相互连接,成为四层和六层印刷电路板,又称多层印刷电路板。PCB多层板与单板和双板比较大的区别在于增加了内部电源层(维护内部电源层)和接地层。电源和地线网络主要在电源层布线。然而,多层板布线主要基于顶层和底层,由中间布线层补充。因此,多层板的设计方法与双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。 电容在电...
PCB线路板孔铜厚度怎么样计算,孔铜孔壁完成厚 电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔,无铜孔主要作用为定位和安装,一般属于比较大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔,pcb板上常见多的孔应该是过孔(导通孔),插件孔孔径比过孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插电容,电阻,插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用,孔径一般偏小,常见的孔径为0.3以下,随着精密板的增多,产品功能要求增多,线路板层数增加,孔径也是越来越小,小的孔径为0.1mm。需要激光钻孔。过孔要起到导通作用,里面需要有铜皮才能导通,所以铜的厚度,饱和度,孔铜的质量自然成了线路板后期工作的关键。一般来说,...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,...
由于PCB中铜层的厚度很薄,因此氧化后的铜将成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化,也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开,还为了保护PCB表层,工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保护层,并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层,使用的材料为阻焊漆。 一般来讲,整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时,有这样几道工序要通过黄光室,而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是,在SMT做焊接元件时,PCB要通过上锡膏和贴片,以及末后AOI校验灯过程,这些过程中要用光学定位校准,绿...