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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

PCB是一种电子线路板

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题:

在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢?

答:一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的,除了与过孔焊盘大小有关外呢,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。

过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)?

答:是的,简单的来说就是阻抗匹配,调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 可以通过走蛇形线来解决等长的问题,现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线,很方便。深圳多层PCB是什么

过孔和走线连接

过孔的注意事项

综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:

(1)过孔不能位于焊盘上;

(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。

(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 深圳多层PCB是什么器件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面;

PCB是一种电子线路板

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题:

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下(比如0.3mm直径),这种情况下过孔金属化会不会不够?答:如果孔径小而深(即孔径比较大),有可能会不能完全金属化。

高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关,在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证,故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路,PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数,因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时,无论是随频率变化还是随温度变化,电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化,进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值,阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值,Dk值和阻抗的非预期改变,将导致谐波成分产生一定程度的损耗和频率偏移,会使高速数字信号的模拟谐波成分产生失真,进而使信号的完整性下降。与Dk值密切相关的色散也是材料的一种特性,Dk值随频率变化越小,色散就越小,对高速数字电路应用就越好。介质材料的极化,材料的损耗以及高频段铜导体的表面粗糙度等各种不同因素都会引起电路的色散。所以高速材料的Dk值要求稳定,在不同频率段和温度下,其变化波动越小越好。布局时参考预布局的结果,根据“先大后小,先难后易”的布局原则。

电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。

电源PCB布局布线的基本原则

1)选择正确的板层数量和铜厚。

2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。

3)散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。

4)在有散热对流的板上,注意大尺寸的被动器件(电感,大电容)布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计,以免影响焊接质量。深圳多层PCB是什么

在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。深圳多层PCB是什么

1、20mil的走线过1A的电流,过孔是10/20过1A的的电流。注意,这些是理论值,实际操作过程中,得留有一定的裕量。你输入回路放置的多少个过孔,那你的输出回路,也得放置同样数量的过孔。

2、考虑到焊接的问题。如果是铜皮与焊盘使用全连接,当你一上焊锡,由于接触面积大,散热比较快,这样还没有放器件,焊锡已经凝固。所有我们对Pin和铜皮采用十字连接,这样更好的进行焊接。

3、反馈路径,通常是后一个器件的那个FB信号,或者是SENS信号,走20mil。

4、电源的走线都是短,直,粗,和射频很类似。

5、电源板部分中的电感,下面不要走线,而且中间需要进行挖空处理。因为电感是属于大的干扰源。如果有多路的输出,存在的多个的电感,相邻之间采用垂直摆放。

6、电容必须靠近芯片管脚摆放,这样的滤波效果才是好的。信号得通过电容,在进入芯片才可以。 深圳多层PCB是什么

深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。深圳普林电路作为我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的企业之一,为客户提供良好的电路板,线路板,PCB,样板。深圳普林电路继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。深圳普林电路创始人陈如渊,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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