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  • 常州柔性PCB设计,PCB
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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

V-Cut设计及使用上的限制

V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边,但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线,而且一刀到底,也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾,它无法转弯改变方向,也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,就不建议做V-Cut了,这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度,当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时,会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲,这非常不利SMT的焊接作业(容易造成空焊或短路)。 树脂,抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性;常州柔性PCB设计

作为一名合格的PCB设计工程师,我们不仅要掌握高速PCB设计技能,还需要对其他相关知识有所了解,比如高速PCB材料的选择。这是因为,PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)4、低铜箔表面粗糙度(减小损耗)5、尽量选择平整开窗小的玻纤布(减小skew和损耗)常州柔性PCB设计通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?答:这个很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

电源PCB设计的经验总结

1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。

2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。

3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。

4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

金手指(GoldFinger)

在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector),则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指(齐平手指)位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。2、长短金手指(即不平整金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。3、分段金手指(间断金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。 PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;常州柔性PCB设计

走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。常州柔性PCB设计

在进行高速多层PCB设计时,较应该注意的问题是什么?

较应该注意的是你的层的设计,就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?高速PCB,比较好少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 常州柔性PCB设计

深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。深圳普林电路深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的电路板,线路板,PCB,样板。深圳普林电路始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。深圳普林电路始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使深圳普林电路在行业的从容而自信。

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