有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不...
热风整平前塞孔工艺 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。 此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。 PCB是英文(Printed Circuie Boar...
在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则: 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。 2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。 3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让PCB工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 热风整平后塞孔工艺: 采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。 工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。 此工艺能够保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。常州印刷PCB厂家 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业...
多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替...
数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。 微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍,故障少,转速为11~15r/min;可钻0.1~0.2mm微孔,采用含钴量较高的质量小钻头,可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置,自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多),能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度,因而可钻盲孔,也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式,移动更快、更轻、更精确,不会划伤台面。 这样的钻床,目前很紧俏,如意大利Prurite的M...
单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 一般来讲,整个PCB板产品在...
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”? 平行光曝光技术 ①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。 ②自动光学检测技术 采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。 微孔技术 微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 印制线路——在绝缘材料表面...
传输线的特性阻抗取决于导体的宽度,导体的厚度,导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度,以及介电介质的介电常数如何与另一个。 在设计的初始阶段,建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台,以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果,包括特定的DK和生产工艺,将对项目的阻抗要求和公差产生影响。 4层高密度沉金PCB电路板 要确定实际阻抗,深圳pcb板厂家可能需要构建一个小型原型才能进行测试。由于设计中需要的阻抗很小,因此通常需要这样做。当设计具有较小的线宽和介电厚度时,也可能需要对变化具有更大的灵敏度...
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。 2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。 线焊接:wir...
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的,但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用,Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素,PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量,从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。 因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得,所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息,为加工板厂提供帮助。例如,许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试,不受电路加工的影响...
PCB加工板厂应根据其生产工艺构建数据库的另一个原因是:加工板厂通常需要选择叠层结构中所使用的铜箔类型。铜箔与介质的结合面尤其是该结合面的粗糙度,可能影响“电路实际呈现的Dk”(罗杰斯公司称作“设计Dk”)。而且,PCB加工板厂可以选择不同铜箔来改变电路性能,所以加工板厂应根据他们的工艺和使用的铜箔类型来获得Dk值。 电路材料数据库来自PCB材料供应商提供的特性通常包括CTE、Tg、剥离强度、吸湿性、热导率等。这些特性是材料的固有特性,通常不受PCB加工工艺的影响。剥离强度可能是例外,有一定的特殊性。某些PCB加工过程可能造成剥离强度值改变。对于加工板厂来说,剥离强度(粘合强度)可以...
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。 这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。 因此在电路瞬间波动的时候,...
随着科学技术的发展,对印刷电路板PCB的需求日益增加,宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中,发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日,让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用! 柔性PCB材料的优点。 柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多: LFlex材料: 高频应用需要薄膜电路层保持一致,以便更好地应用。因此,在随后的电路板开发过程中,各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而...
布局技巧 在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞。无锡柔性PCB是什么 如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”? ...
元件布置要合理分区 元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为小。 G处理好接地线: 印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。 对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数...
关于线宽与过孔铺铜的一点经验 我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。 一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁。 当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个100A的电流毛刺,持续时间为...
焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。 因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很**动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。 图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。 末后再次说明:电流承载值数据表只是一个相对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就相对可...
减小信号线间的交互干扰: CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2...
单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 线路板上暴露出来的焊盘,铜层...
单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子 双面板 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充...
当在创建一个电路材料数据库时,某一些特性值应由电路加工板厂确定,而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说,对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值,应通过他们的特定的加工过程来获得数据;而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。 受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测,判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数(Dk)、基板厚度和铜厚度。目前,大部分PCB都需要用到电镀通孔(PTH)技术,这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构,若...
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。 (1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法; (2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查; (3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点; (4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的...
数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。 微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍,故障少,转速为11~15r/min;可钻0.1~0.2mm微孔,采用含钴量较高的质量小钻头,可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置,自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多),能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度,因而可钻盲孔,也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式,移动更快、更轻、更精确,不会划伤台面。 这样的钻床,目前很紧俏,如意大利Prurite的M...
数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。 微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍,故障少,转速为11~15r/min;可钻0.1~0.2mm微孔,采用含钴量较高的质量小钻头,可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置,自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多),能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度,因而可钻盲孔,也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式,移动更快、更轻、更精确,不会划伤台面。 这样的钻床,目前很紧俏,如意大利Prurite的M...
在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则: 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。 2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。 3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远...
热风整平前塞孔工艺 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。 此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。 一些电容漏电更严重,甚至在用手指触碰时还会烫手,这种电...