单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子
双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。广东PCB加工
四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。
主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 徐州印刷PCB设计PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。
V-Cut设计及使用上的限制
V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建议做V-Cut了，这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度，当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利SMT的焊接作业（容易造成空焊或短路）。
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?
不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。
2、特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：
供的数据
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
树脂，具有电气绝缘性；深圳柔性印刷PCB哪家好
使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；广东PCB加工
一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？
应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？答：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。 广东PCB加工
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