SIR测试系统供应商

    面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片，国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准，打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案，完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试，可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况，验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能，多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、溯源管理能力，可满足车规芯片终身品质追溯的行业要求。自动化标准化测试流程，可适配车规MPU小批量研发验证与大批量量产筛选，为车载主控芯片国产化替代筑牢品质测试防线。 国磊G97-ADC 8 槽研发方案可直接移植到 72 槽量产机，无需重新开发测试程序。SIR测试系统供应商

    面向新能源汽车、储能领域车规级BMS电池管理模拟芯片，国磊ATE打造了符合AEC-Q100车规标准的专业化测试方案，完美适配电池采集、均衡控制、充放电保护、温度监测等全系列BMS芯片测试需求。设备搭载高压浮动**测试板卡，可安全实现高压工况下芯片各项参数测量，精细测试电芯电压采集精度、电池均衡电流、充放电保护阈值、温度采样误差、静态功耗等主要指标，完全匹配车载复杂电气环境的严苛测试要求。支持高低温循环、电压应力、长时间老化联动测试，可有效验证BMS芯片在高低温、电压波动、复杂干扰工况下的性能稳定性，排查参数漂移、保护失效、采集偏差等隐性质量问题。同时设备具备完整的测试数据追溯与存储能力，可全程记录每颗芯片的测试参数与应力测试数据，满足车规芯片严苛的质量溯源体系要求。自动化测试流程可适配车载芯片大批量量产场景，兼顾研发精度与量产效率，为车规BMS芯片国产化替代提供可靠测试保障。 赣州导电阳极丝测试系统按需定制国磊G97-ADC -122dBc AWG 信号源，解决高精度 ADC 失真测试痛点。

    MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/CAN通讯接口，是工控、物联网终端主要控制芯片，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试，高深度测试向量、多工位并行是提升量产产能关键。传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试，企业需要采购多台设备分工序检测，设备采购、厂房、运维成本翻倍；老旧设备向量存储深度不足，完整Flash读写、长时序通讯测试过程中程序中断，产生大量无效测试；单台设备比较大并行工位只32Sites，千万级出货产线测试环节成为产能瓶颈；软件操作复杂，测试程序调试需要工程师，新员工上手周期长；多设备测试数据格式不统一，无法汇总做全厂良率分析。GT600通用SoC混合信号平台，单主机可自由混插模拟、数字、存储板卡，单次插卡同步完成MCU所有模拟、数字、存储、通讯接口测试；数字通道比较高支持2048路，单通道向量深度128M，超长时序、大容量Flash读写无卡顿；比较高支持512Sites并行量产方案，测试效率提升2倍以上；可视化简易操作软件，内置标准化MCU测试程序模板，普通工程师1天即可完成新项目调试；统一数据存储格式，原生对接MES、品质分析系统，自动生成SPC过程管控图表。

    国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台，搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器，彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试，包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标，测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段，可精细捕捉电路微小性能偏差，为电路优化、参数调试提供量化数据支撑；在量产阶段，可实现全参数自动化筛选，有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动测试，可模拟复杂工况下的芯片性能变化，充分适配工业控制、智能家居、消费电子等多领域线性模拟芯片的研发验证与规模化量产测试需求，是国产线性模拟芯片迭代升级的主要测试装备。 国磊紧凑型 G97-S 桌面 ATE 专为实验室模拟芯片流片前表征设计，8 槽位轻量化机身，快速搭建芯片性能对标测试。

    国磊GT600ATE通用适配8位、32位通用MCU单片机的全功能测试需求，覆盖消费电子、智能家居、物联网、小家电等全场景通用MCU，构建了一站式、自动化、高性价比的量产测试体系。设备可完整测试MCU芯片内核逻辑运算功能、片上存储读写性能、片上ADC/DAC模拟模块精度、多路电源域供电稳定性，同时全覆盖GPIO、SPI、I2C、PWM、串口等所有外设接口的功能与时序测试。内置BIST自检测试模块，可快速完成芯片存储、逻辑电路的自诊断测试，精细定位硬件缺陷。针对量产场景，设备支持多Site并行测试与自动化流程运行，可一键完成芯片全参数测试、不良品筛选、数据记录归档，大幅提升MCU量产测试效率。针对研发场景，可精细捕捉芯片逻辑漏洞、外设异常、模拟参数漂移、电源稳定性不足等问题，为MCU性能优化、方案迭代提供精细数据支撑。设备操作简洁、适配性广、运维成本低，是通用MCU芯片企业研发与量产的主要标配测试装备。 国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。高性能高阻测试系统定制

国磊G97-ADC 功能类：采样率覆盖、通道串扰、温度漂移、数字接口时序（SPI/I2C / 并行）。SIR测试系统供应商

    长期以来，国内高精模拟、数模混合、AISoC测试设备被海外品牌垄断，存在采购成本高、交付周期长、售后响应慢、定制化能力弱等诸多痛点，国磊半导体ATE凭借自研主要硬件与软件算法，实现高精测试设备多角度进口替代。设备主要测量精度、时序分辨率、信号纯净度、并行测试能力等主要指标完全对标国际高精机型，可完美替代海外设备完成高精度模拟芯片、高精数模混合SoC、AI算力芯片、车规芯片的研发与量产测试。在性能持平的基础上，国磊国产ATE具备价格优势明显、交付周期短、本地化售后响应快、支持个性化定制开发、软件操作本土化等主要优势，大幅降低国内芯片企业的设备采购与运维成本。作为国产自研ATE**产品，有效打破海外技术垄断，填补国内高精芯片测试领域技术空白，多角度助力国内半导体产业自主可控、高质量发展。 SIR测试系统供应商