国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 国磊G97-ADC 标准 GPIB/TTL 接口,对接探针台、分选机、高低温箱,搭建全自动量产测试站。国产GEN测试系统价位

国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台,搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器,彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试,包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标,测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段,可精细捕捉电路微小性能偏差,为电路优化、参数调试提供量化数据支撑;在量产阶段,可实现全参数自动化筛选,有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动测试,可模拟复杂工况下的芯片性能变化,充分适配工业控制、智能家居、消费电子等多领域线性模拟芯片的研发验证与规模化量产测试需求,是国产线性模拟芯片迭代升级的主要测试装备。 金门PCB测试系统按需定制国磊紧凑型 G97-S 桌面 ATE 专为实验室模拟芯片流片前表征设计,8 槽位轻量化机身,快速搭建芯片性能对标测试。

CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备,芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测,需要ATE输出稳定供电、读取像素数据,搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标,属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试,光学成像检测需要额外采购**光学测试设备,产线两套设备流转,节拍拉长、人力成本翻倍;普通设备像素数据解析能力弱,只能人工筛查坏点、噪点,漏检率高;切换2M~48M不同规格CIS芯片时,需要重新整套搭建硬件、调试程序,新品导入周期长;设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容,无法实现全自动联动,需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台,预留标准化光源联动接口,可外接行业通用标准光源,同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测;内置自研图像数据解析算法,自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差,全程无需人工干预;模块化硬件架构,更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试,NPI调试周期缩短50%;原生兼容主流探针台、分选机通讯协议,实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线;单台设备替代传统电性、光学两套设备。
AR/VR智能终端、AI服务机器人、家用智能硬件等端侧AI设备,对芯片体积、功耗、成本要求极高,对应的微型数模混合AI芯片需要兼顾高精度测试与低成本量产需求,国磊G97系列紧凑型ATE精细适配这一细分场景。设备轻量化、模块化设计,部署灵活、运维简便、采购成本低,非常适合中小芯片设计企业、终端厂商的产线布局与实验室研发场景。设备可通用覆盖端侧AI芯片低功耗性能、微型模拟信号链精度、数模交互稳定性、外设接口功能、动态功耗控制等主要参数测试,精细验证芯片在轻量化、低负载工况下的运行稳定性。同时支持小批量研发验证与大批量量产并行适配,可快速切换测试方案,适配多品类端侧AI芯片测试需求。多Site并行测试模式可有效降低单颗芯片测试成本,完美匹配端侧AI硬件性价比优先的产业需求,助力端侧AI产业规模化普及与快速迭代。 国磊G97-ADC 8 槽研发方案可直接移植到 72 槽量产机,无需重新开发测试程序。

模拟小信号芯片是电源、传感器、音频设备的基础主要,主要参数为失调电压、温漂、nA级静态电流,测试依赖高精度SMU(源测量单元)完成微弱电信号激励与采集,是芯片流片前必做的工程摸底测试,直接决定量产良率天花板。当前行业高度依赖进口模拟ATE,设备采购周期超10个月,年度维保费用占设备原值15%以上;市面普通国产机电压测量精度只mV级,无法捕捉μV级失调漂移,温漂测试长时间运行后数据离散度超标;研发阶段芯片迭代速度快,固定板卡架构无法灵活增减模拟通道,新品NPI(新产品导入)调试周期动辄1-2个月;分立台式仪器搭建测试环境自动化程度低,人工记录数据误差高,无法联动探针台实现晶圆自动化验证。杭州国磊G97-X200通用模拟平台搭载自研浮动高精度SMU,电压测量精度达μV、电流分辨率至10pA,完美覆盖微弱信号检测;采用模块化PXIe插槽,模拟、数字板卡可按需自由插拔,单台设备适配多款模拟芯片研发;内置标准化运放、LDO测试脚本模板,工程师无需从零编写程序,新品验证周期缩短60%;原生支持探针台、三温机通讯联动,全流程自动采集、存储、导出测试数据;整机采购+三年维保总成本只进口设备50%,杭州本地7×24小时工程师驻场调试。国磊G97-ADC 静态指标:INL 积分非线性、DNL 微分非线性、偏移误差 Offset、增益误差 Gain。国产GEN测试系统价位
国磊G97-ADC:专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片,低成本高精度,主打模拟类中小芯片。国产GEN测试系统价位
国磊全系列ATE设备深度适配半导体量产自动化产线生态,预留标准化通用对接接口,可直接兼容各类品牌晶圆探针台、芯片分选机、高低温测试腔体、自动上下料设备,无需额外改造工装、无需二次开发,即可实现全自动无人值守量产测试作业。设备支持晶圆CP阶段探针测试、封装后FT成品测试、高低温可靠性测试全流程自动化流转,可自动完成芯片上料、测试、分拣、下料、数据记录、不良标记全工序,大幅减少人工干预,规避人工操作带来的误差与效率损耗。设备搭载智能产线调度系统,可适配大批量、高节奏量产生产需求,支持24小时不间断稳定运行,设备稳定性、连续工作性完全满足规模化产线标准。自动化适配能力大幅提升芯片量产产能、降低人工成本、提升产品一致性,是芯片企业规模化、标准化、智能化量产的主要配套装备。 国产GEN测试系统价位
面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片,国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准,打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案,完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试,可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况,验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能,多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、...