针对云端大算力AI芯片主流的Chiplet芯粒、HBM高带宽存储堆叠架构,国磊GT600ATE打造了专属高精混合信号测试方案,精细适配3D堆叠异构芯片的复杂测试需求,解决了堆叠芯片信号完整性差、时序复杂、干扰耦合严重的测试难题。设备搭载10ps超高精度时序分辨率模块,可精细检测芯粒之间的信号偏移Skew、高速SerDes接口抖动、通道串扰、时钟同步误差等关键参数,多角度排查堆叠架构带来的信号衰减、时序错乱、交互异常等问题。同时可同步测试HBM配套模拟调理电路、电源管理模块、信号传输链路的工作性能,验证堆叠芯片整体供电稳定性与信号传输精度。支持多通道同步并行测试,可同时完成多组芯粒、存储单元的信号测试,大幅提升高精堆叠芯片的量产测试效率。设备模块化架构可灵活升级,能够持续适配CPO光电集成、新一代3D堆叠芯片的前沿测试需求,为高精国产大算力芯片的技术迭代与规模化量产提供主要支撑。 国磊 ATE 支持 MCU 固件烧录 + 功能测试,兼容Flash、OTP 存储器编程,适配家电、物联网大批量 MCU 全自动产线流转。东莞PCB测试系统生产厂家

伴随AI大算力芯片、边缘智能设备的快速迭代,PMIC、LDO、DC-DC等电源管理芯片的动态稳定性、低功耗特性成为主要性能指标,国磊G97系列ATE凭借多通道同步高精度源载单元,成为AI电源芯片测试的主要装备。设备可精细模拟AI芯片训练、推理、待机等不同工作状态的动态负载波动,多角度测试电源芯片负载瞬态响应、输出纹波、电压调整率、负载调整率、静态漏电流、动态功耗等关键参数,精细捕捉微小功耗异常与电压漂移问题。同时支持过压、过流、过热、短路等保护阈值自动化测试,通用验证电源芯片的安全防护性能,规避AI算力设备运行过程中电源故障风险。针对端侧AI设备低功耗需求,设备可实现nA级静态漏电精细测量,助力芯片优化低功耗设计,延长智能设备续航时长。设备兼容常温与高低温应力测试,可验证极端工况下电源芯片的性能稳定性,通用适配云端算力集群、AI终端、智能硬件等全场景电源管理芯片测试需求。 广州CAF测试系统精选厂家国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数,完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

智能手表、AI眼镜等便携穿戴产品依靠小容量电池供电,整机续航表现完全受制于SoC芯片功耗水准。一旦芯片存在异常静态漏电,就会造成产品耗电飙升、频繁充电,严重影响用户使用体验。杭州国磊GT600搭载PPMU精密测量单元,具备纳安级Iddq静态电流检测实力,可捕捉量级极小的微观漏电,精细定位芯片内部隐蔽漏电路径。依托FVMI加压测流测试模式,设备能够在多档工作电压下实测功耗表现,核验电源门控、休眠启停架构的运行有效性,从源头筛除漏电超标芯片,保障量产产品天生低功耗。除此之外,GT600兼容混合信号全项测试,完成传感数据融合、语音待机唤醒等特色低功耗功能验证。面对穿戴行业轻薄化、长效续航的发展趋势,GT600凭借高精度微功耗检测优势,从芯片端夯实国产穿戴产品续航根基,优化终端用户使用体验。
BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护,直接决定新能源整车安全,测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景,同时验证高低温下保护阈值稳定性,属于高压大电流混合信号测试范畴,对设备绝缘防护、功率输出能力要求极高。海外功率类ATE单价千万级别,交付周期长且备件采购受限;多数国产通用ATE高压隔离等级不足,大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患;缺少电芯电压仿真**模块,只能单通道手动调节电压,多串电芯同步测试效率极低;短路保护测试能量管控差,瞬间大电流易烧毁待测芯片;设备与充放电工装兼容性差,需要额外搭建分立仪器配套,产线占地面积大,单条BMS测试产线投入成本居高不下。国磊GT200P功率/BMS**测试平台,整机高压绝缘防护等级达车规标准,支持多路电芯电压同步仿真输出,一键配置4~16串动力电池工况;内置可控能量限制短路测试单元,在复现故障场景的同时保护芯片不被击穿;集成均衡电流、过压、过流、欠压全套自动化测试流程,单台设备一站式完成BMS所有电性项目;模块化硬件可搭配快充、功率MOS拓展子板,一机兼容BMS保护芯片、功率开关器件;设备体积紧凑,相比进口设备节省40%厂房空间。 国磊G97-ADC 功能类:采样率覆盖、通道串扰、温度漂移、数字接口时序(SPI/I2C / 并行)。

国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发,无底层国外器件依赖。浙江CAF测试系统市场价格
国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构,消除地回路干扰,nA 级微弱电流测量精度,适配低功耗穿戴。东莞PCB测试系统生产厂家
国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性,可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域,适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案,彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题,大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求,可实现高速批量测试;针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求,可满足严苛的测试标准与可靠性要求;针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工况适配的需求,可完成全场景应力测试与性能验证。一机多用、全场景适配的主要优势,让设备适配企业多元化产品布局与多领域业务拓展需求。 东莞PCB测试系统生产厂家
面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片,国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准,打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案,完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试,可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况,验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能,多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、...