国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 国磊G97-ADC TMU单板高达80ps的测试精度,精确测量脉冲时间,极大减少ADC的内部偏差,提升ADC芯片出厂性能。杭州国磊CAF测试系统

国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台,搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器,彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试,包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标,测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段,可精细捕捉电路微小性能偏差,为电路优化、参数调试提供量化数据支撑;在量产阶段,可实现全参数自动化筛选,有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动测试,可模拟复杂工况下的芯片性能变化,充分适配工业控制、智能家居、消费电子等多领域线性模拟芯片的研发验证与规模化量产测试需求,是国产线性模拟芯片迭代升级的主要测试装备。 浙江SIR测试系统行价国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发,无底层国外器件依赖。

国磊半导体实现ATE设备整机硬件、主要测试板卡、操作软件、测试算法多角度自研自产,区别于行业组装式设备,具备更强的产品稳定性、定制化能力与售后保障能力,可为芯片设计企业、封测厂商、终端整机企业提供一站式测试解决方案。企业可享受设备整机一体化交付、测试方案定制开发、产线适配调试、员工技术培训、设备运维升级的全链条本地化服务。针对客户个性化芯片测试需求,可快速完成硬件改造、软件定制、方案优化,灵活适配各类新型芯片、特殊工况、专属产线的测试要求。本地化售后团队可实现快速响应、现场调试、故障排查、定期维保,彻底解决进口设备售后响应慢、运维成本高、定制难度大的痛点。从前期方案对接、中期设备落地、后期运维迭代,多角度为客户解决芯片测试落地难题,助力客户快速实现芯片研发迭代与规模化量产。
国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性,可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域,适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案,彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题,大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求,可实现高速批量测试;针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求,可满足严苛的测试标准与可靠性要求;针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工况适配的需求,可完成全场景应力测试与性能验证。一机多用、全场景适配的主要优势,让设备适配企业多元化产品布局与多领域业务拓展需求。 国磊G97-ADC 动态指标:SNR 信噪比、THD 总谐波失真、SFDR 无杂散动态范围、ENOB 有效位数。

技术迭代创新是推动导电阳极丝测试服务行业升级的主要动力,各类前沿技术的落地应用,正多角度重塑行业测试模式与服务能力。1.智能自动化测试深度普及依托人工智能技术的深度赋能,测试设备可实现试样智能识别、测试任务智能调度、设备状态智能运维等全流程智能化功能,明显提升整体测试作业效率。同时,自动化测试体系的落地能够比较大限度减少人工操作干预,有效规避人为操作带来的误差,从流程层面保障测试数据的精细度与结果稳定性,大幅提升测试服务的可靠性。2.大数据与云计算赋能精细检测借助大数据采集与分析技术,企业可对海量测试原始数据进行系统化梳理、深度挖掘与精细研判,精细预判产品质量波动规律,提前排查产品性能潜在隐患,实现从“事后检测”向“事前预判”的模式升级。而云计算技术的应用,打通了测试数据的共享壁垒,支持数据实时同步、远程调取,可高效适配多场地、多设备联动的协同测试场景,大幅提升跨区域、多终端测试作业的协同效率。3.高精度测试技术持续突破随着检测设备研发技术的不断精进,纳米级超高精度测试技术逐步落地应用,能够更细致、精细地研判导电阳极丝的各项性能指标,精细捕捉细微性能差异。同时。 国磊G97-ADC 全系 PXIe 总线架构,槽位通用、板卡互通,方案可无缝迁移。东莞导电阳极丝测试系统精选厂家
国磊G97-ADC G97-H(72 槽)高并行大规模量产产线,多 site 并行测试,降低单颗芯片测试成本。杭州国磊CAF测试系统
AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口,晶圆CP测试是封装前关键筛选工序,提前剔除导通、时序、供电不良裸片,避免封装后高额报废损失,测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出口管制,交付周期长达12个月,国内AI芯片量产进度被严重制约;多数国产设备数字通道上限不足1000路,无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片;高速通道时序校准精度差,皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判;大功率芯片测试过程设备供电温漂严重,长时间量产参数一致性差;海外设备软件闭源,无法适配国内企业自研探针台、自动化产线系统,二次开发成本极高。GT600旗舰级SoC测试平台,比较大配置2048路高速数字通道,单通道测试速率400MHz,皮秒级全域时序自动校准,精细验证NPU、高速SerDes、PCIe接口电性功能;搭载多路大功率**供电模块,内置主动散热系统,长时间满载测试供电温漂可控;整机硬件、软件100%国产自研,无海外IP限制,开放完整底层API,可无缝对接国产探针台、晶圆自动化产线;国内整机现货交付,杭州总部储备全套备件,7×24小时技术团队远程+现场支持;晶圆级CP提前完成KGD合格裸片筛选。杭州国磊CAF测试系统
面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片,国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准,打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案,完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试,可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况,验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能,多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、...