ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
至盛 ACM9631、ACM9632、ACM9634 等芯片应用于车载音响系统。这些芯片具备单 / 双通道、四通道配置,支持负载检测功能。在车载环境中,当音响系统检测到无负载情况(如扬声器故障或未正确连接)时,芯片可自动降低功放音频输出功率,实现节电与保护功能,提高系统智能化与安全性。同时,芯片能适应车载电源电压波动,提供稳定音频放大,确保在车辆行驶过程中,无论发动机运转状态如何,都能为驾乘人员提供质优、稳定的音乐播放效果,提升车载娱乐体验。车载音响应用至盛芯片后,通过声场聚焦技术使导航语音始终定位在驾驶员正前方。河源国产至盛ACM

ACM5618的高效率和大电流特点使其在各种应用领域中都表现出色。特别是在音响系统、**、便携打印机和便携电机类产品等领域中,ACM5618能够***提升系统性能并扩大成本优势。通过优化电池播放时长和降低整体成本,ACM5618为客户提供了更加可靠和经济的升压解决方案。ACM5618是一款功能强大、性能***的DC-DC同步升压芯片,其高效率、大电流输出和全集成方案等特点使其在各种应用中都具有广泛的应用前景。ACM8623集成I2S数字音频接口,支持32位音频数据直接输入,避免模拟信号转换损耗。内置DSP模块包含15段EQ均衡器、3段DRC动态范围控制和1段Lookahead DRC预判算法,可针对小音量信号增强低频响应,提升人声清晰度。数字增益调节范围达-60dB至+12dB,通过I2C总线实现精确控制,简化系统调音流程。韶关电子至盛ACM8623至盛12S数字功放芯片采用QFN48封装设计,散热性能提升3倍,满足车载级可靠性要求。

至盛 ACM 芯片针对不同应用场景推出了定制化方案,以更好地满足用户需求。对于户外应用场景,考虑到环境的复杂性与对续航的高要求,芯片在设计上进一步优化了抗干扰能力与低功耗性能。同时,增强了功率放大输出,使音响在户外嘈杂环境中也能提供足够响亮、清晰的声音。在车载应用场景中,芯片着重提升了与车载系统的兼容性,确保与汽车的蓝牙连接稳定可靠,并且优化了音频输出效果,以适应车内独特的声学环境,为驾驶者和乘客带来愉悦的驾乘音乐体验。而在智能家居应用场景中,芯片强化了智能语音交互功能与设备联动能力,能够与其他智能家居设备协同工作,如根据音乐节奏自动调节灯光亮度、控制窗帘开合等,通过定制化方案,至盛 ACM 芯片在不同应用场景中都能发挥出较佳性能。
ACM8815的PEQ支持31段**调节,每段可配置频点(f0)、增益(G)和Q值。设计步骤如下:频点选择:根据扬声器频响曲线(如测量得到100Hz处衰减5dB),选择f0=100Hz。增益设置:为补偿衰减,设置G=+5dB。Q值计算:Q值决定带宽,计算公式为Q=f0/BW(BW为-3dB带宽)。若需窄带补偿(BW=1个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41;若需宽带补偿(BW=2个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例选择Q=1.41。系数计算:将f0、G、Q转换为二阶IIR滤波器系数(b0、b1、b2、a1、a2),公式如下:ω0=2πf0/Fs(Fs为采样率,如48kHz)α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)户外直播音响设备选用ACM8623,凭借其高保真音质与便携设计,让主播声音清晰传达,提升直播互动效果。

至盛基于氮化镓研发的机器人关节驱动芯片实现40%能效提升及98%能量转换效率,响应延迟压缩至5ms以内。该芯片采用系统级多Level效率提升算法,在工业机械臂、AGV小车等场景中,使电机驱动能耗降低35%,定位精度提升至±0.02mm。以富士康工业园区为例,部署至盛芯片的2000台机械臂使产线能耗下降18%,年节约电费超2000万元。据Yole Development预测,2025年全球氮化镓功率器件市场规模将突破800亿元,至盛凭借技术先发优势,在工业控制领域占据15%市场份额,推动“中国制造”向“中国智造”转型。至盛芯片在车载音响中实现主动降噪,通过反相声波抵消发动机噪音达25分贝。湖南至盛ACM3128A
至盛12S数字功放芯片内置自举电路设计,省去外部升压二极管,BOM成本降低15%。河源国产至盛ACM
除了高效率和大电流输出外,ACM5618还具备轻载高效模式和丰富的保护机制。轻载高效模式使得芯片在轻负载条件下也能保持较高的效率,而保护机制则包括欠压/过压保护、逐周期限流和过温保护等,确保芯片在异常情况下能够安全关断,避免损坏。ACM5618采用了QFN-FC-13(3.5mm×3mm)封装,这种小巧的封装形式进一步减小了PCB的使用面积。同时,由于芯片外部无需额外的元件,因此可以**简化PCB的布局和布线工作,提高生产效率。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业音频设计10余载,致力于新产品的开发与设计,热情欢迎大家莅临本公司参观考察,共同探讨音界的美妙。河源国产至盛ACM
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
黑龙江ACM芯片ATS2819
2025-12-10
上海国产芯片ATS2833
2025-12-10
福建ATS芯片ATS3015
2025-12-10
陕西炬芯芯片ACM3107ETR
2025-12-10
吉林家庭音响芯片ATS3031
2025-12-10
安徽音响芯片ATS2835
2025-12-09
天津ATS芯片ACM8625P
2025-12-09
辽宁蓝牙音响芯片ATS2853P
2025-12-09
江苏音响芯片ATS3031
2025-12-09