设备特点
一、先进的控制系统：
整机融合了工业PC与PLC控制技术，保障设备的稳定运行与精确操作。其模块化、柔性化的编程设计不仅简化了设备的调整与维护流程，还为未来的技术升级和功能扩展预留了空间。
二、高效的生产模式：
借助直线式结构和双片并行加工模式，该设备大幅度提升了生产效率。通过同时处理两片电池片，设备有效减少了等待时间和空闲时段，实现了连续、高效的生产流程。
三、严格的质量检测体系：
设备上料阶段即集成了叠片检测功能，确保每片电池片在进入加工流程前都满足质量标准。此外，配备的上下料电池片视觉检测系统进一步强化了加工前后的质量把控，有效防止了不良品流入下一生产环节。 直线式结构使得设备布局更为紧凑，减少了物料在设备内的移动距离。浙江晶硅片无损激光划裂设备推荐厂家
技术文件清单
1.设备操作说明书：
详细介绍设备的操作步骤、注意事项和安全提示，确保用户能够安全、正确地操作设备。
2.设备平面安装图：
提供设备的平面布置和安装尺寸，指导用户正确安装设备，确保其稳定运行。
3.设备控制原理图：
详细描述设备的控制逻辑和电路原理，帮助用户深入了解设备的运行机制。
4.设备电气接线图：
提供设备的电气连接指导，包括电源、控制信号、传感器等连接方式，方便用户进行维护和故障排查。
5.备件清单：
列出设备所需的备件和易损件，便于用户提前准备和及时更换，确保设备的正常运行。
6.易损件清单：
提供设备的易损件清单和使用寿命，提醒用户及时关注并更换，避免因部件损坏而影响设备性能。
7.使用维护说明书：
提供设备日常使用和维护的建议和指导，帮助用户延长设备使用寿命，提高设备性能。 河北海目星激光无损激光划裂设备定制脉冲激光器与连续光纤激光器：提供激光能量，用于开槽和裂片操作。
设备特点
整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计；
直线式结构，双片加工模式；
上料叠片检测；
上下料电池片视觉检测系统；
高效双层烘干系统；
激光倒角系统；
设备兼容156-230mm尺寸电池片；
设备空间布局紧凑合理，占地面积小；
整个加工过程中，电池片自动传输；
主要参数
运行模式：离线；
电池片尺寸：156mm×156mm~230mm×230mm，厚度120~300μm；
产能：≥7200Pcs/h（182整片）；
碎片率：≤0.1%；
切割方式：激光开槽+裂片切割方式；
开槽激光平均功率：≥70W；
裂片激光平均功率：300W；
激光器寿命：≥30000小时；
检测相机：工业相机，≥1000万像素；
综合定位精度：定位偏差：≤±50μm；角度偏差：≤0.08°；
切割直线度：≤50μm；
划片精度：≤±80μm；
设备尺寸：3500mm×3000mm×2000mm（不包含三色报警灯）；
输出功率不稳定度：≤3.5%
输出功率不稳定度表示激光器在连续工作过程中输出功率的波动程度。≤3.5%的不稳定度意味着激光器在长时间工作时能够保持较高的功率稳定性，确保加工质量的一致性。
光束质量M²：＜1.2
光束质量M²是描述激光束空间分布特性的重要参数。M²值越小，表示光束质量越好，激光束的聚焦性能越优越。＜1.2的光束质量保证了激光加工的高精度和高效率。
光斑直径：6±0.5mm
光斑直径是指激光束在聚焦后形成的光斑的大小。6±0.5mm的光斑直径适用于多种精细加工场景，确保激光束与材料相互作用的精确性。 高稳定性使得设备在长时间运行中仍能保持一致的性能；
主要参数
1.运行模式：离线
该设备设计为离线运行模式，不依赖于外部系统或网络连接，确保生产过程的单独性和安全性。
2.电池片尺寸：
长度与宽度：156×156mm 至 230×230mm
厚度：120μm 至 300μm
设备兼容多种尺寸的电池片，满足不同规格产品的生产需求。
3.产能：≥7200片/小时（182整片）
设备的高效率确保每小时至少能处理7200片182尺寸的整片电池片，大幅度提升生产能力。
4.碎片率：≤0.1%
通过先进的加工技术和精确的控制系统，设备将碎片率控制在极低的0.1%以下，有效减少生产浪费。 可实现一切二，一切三的切片功能（电池片）;浙江太阳能组件无损激光划裂设备联系方式
切割平台采用特殊设计，具有上下两个切割平台，可交替使用。浙江晶硅片无损激光划裂设备推荐厂家
无损划片系统
1.系统概述：
无损划片系统是一套高度自动化的生产线，负责电池片的整个加工流程，包括输送、风刀分离、CCD视觉定位纠偏、可选的上料检测、直线真空平台运动、无损激光划片、雾化冷却、烘干、可选的下料检测等步骤。
2.电池片上下料输送与风刀分离：
上料过程需要人工将电池片放入对应尺寸的上料盒中。
上料机构自动将料盒内的电池片逐一进行上料输送。
风刀在上料过程中起到关键作用，通过气流将电池片分离，避免叠片或重张现象。
当一侧上料料盒完成后，上料机构自动转换到另一侧料盒继续上料，空料盒由人工替换。 浙江晶硅片无损激光划裂设备推荐厂家
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