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MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无溶剂环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控与绿色生产要求。产品配方 100% 固含，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料无溶剂配方，避免溶剂挥发导致的、气泡、空洞、收缩等缺陷，保障胶层固化后结构致密、性能稳定，填充均匀无空洞，为芯片提供长效防护。产品通过 RoHS、REACH、无卤素等环保检测，符合欧盟、美国、中国等全球主要市场的环保管控要求，适配出口型电子企业生产标准，满足客户供应链环保审核需求。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体、无有害物质析出，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等对环保要求严格的场景，材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。产品适配各类芯片封装结构与自动化生产线，点胶顺畅、填充快速、固化稳定，已在国内外众多企业应用，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型、提升产品市场竞争力。MOSON 曼森胶粘 Underfill 按时交付，合作客户超 1000 家。ARUnderfill厂家

MOSON 曼森胶粘 18 年专注电子胶粘剂研发，打造的 Underfill 底部填充胶深度适配消费电子芯片封装需求，覆盖手机、平板、笔记本、智能穿戴等产品。产品低温固化特性适配轻薄化、精密化消费电子基材，避免高温导致屏幕、电池、柔性线路板损伤。低收缩、低内应力设计保持芯片与基板贴合平整，提升设备外观与结构稳定性。材料流动性好，适配全自动点胶生产线，填充速度快，不影响消费电子高效生产节拍。固化后胶层轻薄致密，不增加产品重量与厚度，满足便携设备设计需求。产品通过跌落、振动、温湿度循环等可靠性测试，符合消费电子行业耐用标准。依托公司多项发明证书与成熟配方体系，可根据消费电子芯片迭代速度快速优化产品性能，服务多家头部消费电子企业，为智能手机处理器、摄像头芯片、存储芯片等提供稳定填充支撑。ARUnderfill厂家MOSON 曼森胶粘 Underfill 可快速响应，提供定制化胶粘方案。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造具备 UV 与热双固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足复杂结构、阴影区域、厚胶层芯片封装的固化需求。产品 UV + 热双固化体系，可先通过 UV 照射实现表干与初步固化，固定胶层位置、避免胶层流动、不污染周边元器件，再通过低温加热实现深层与阴影区域的完全固化，解决复杂结构、厚胶层、阴影区域 UV 固化不完全的问题，保障胶层整体固化均匀、性能稳定。材料固化速度可控，可根据生产需求调整 UV 照射能量、加热温度与时长，匹配不同生产节拍，适配自动化生产线的连续化作业。固化过程中收缩率低、内应力小，不损伤芯片、元器件、PCB 基板，保障封装结构与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等复杂结构芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的固化工艺、芯片结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类复杂结构芯片提供稳定的双固化封装防护，提升生产效率、保障产品良率。

MOSON 曼森胶粘结合芯片运行散热需求，优化 Underfill 底部填充胶配方，实现结构防护与辅助散热双重效果。胶层固化后致密均匀，导热通路稳定，辅助芯片底部热量传导至 PCB 基板，降低芯片工作温度，提升运行稳定性。材料不干扰芯片原有散热设计，适配自带散热片、金属基板等散热结构芯片。配方兼顾导热与绝缘，不影响芯片电气安全，避免短路、漏电风险。产品耐温性能突出，长期高温运行不分解、不变质，保持导热与防护性能稳定。适配处理器、电源管理、功率器件等发热量大的芯片封装，缓解高温对焊点与基材的损伤。依托公司研发团队持续优化，平衡导热、流动、固化等多项性能，服务手机、汽车、工业等高热负荷芯片场景，为芯片提供防护与散热协同解决方案。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配消费电子，覆盖多类终端产品。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配摄像头影像芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、车载、安防、工业视觉等场景的摄像头芯片封装需求。产品高透明、低雾度、低应力设计，不干扰摄像头芯片光学信号传输，不影响镜头对焦与成像质量，适配主摄、超广角、长焦、微距等各类摄像头芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤镜头、滤光片、柔性线路板等敏感光学组件，保障摄像头模块结构与性能稳定。固化后胶层尺寸稳定性，热膨胀系数与芯片、基板匹配，避免热胀冷缩影响镜头对准精度，保障成像清晰度长期稳定。产品适配摄像头芯片小型化、小间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不脱落、不断裂，适配自动化摄像头模块生产线。依托公司研发实力，持续优化光学级配方，已服务多家消费电子、车载、安防行业头部企业，为各类摄像头影像芯片提供稳定的封装防护，保障成像效果长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 配方成熟，历经市场多年验证。ARUnderfill厂家

MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过双 85 测试，适配长时间温湿环境。ARUnderfill厂家

MOSON 曼森胶粘深耕智能家居电子胶粘剂领域，打造适配智能家居场景的 Underfill 底部填充胶，为智能音箱、智能门锁、智能开关、智能家电等产品芯片提供封装防护。产品耐温湿、耐老化，适配家居环境长期使用，胶层不黄变、不脆化、不脱粘，保持长期结构稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配智能家居产品小型化、精密化封装，避免芯片翘曲、焊点失效，保障产品外观与性能稳定。固化后胶层防潮、防尘、防油烟，适配厨房、卫浴等潮湿、多油烟家居环境，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配全自动智能家居生产线，点胶顺畅、填充快速，满足规模化生产需求，配方环保无异味，符合家居产品环保要求。依托公司 18 年行业经验，可根据不同智能家居产品芯片特性定制配方，已服务多家智能家居头部企业，为智能家居产品芯片提供长效稳定的防护，保障家居设备长期可靠运行。ARUnderfill厂家

深圳市曼森胶粘技术有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的化工中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同曼森供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！