宁波双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。宁波双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘结合芯片运行散热需求，优化 Underfill 底部填充胶配方，实现结构防护与辅助散热双重效果。胶层固化后致密均匀，导热通路稳定，辅助芯片底部热量传导至 PCB 基板，降低芯片工作温度，提升运行稳定性。材料不干扰芯片原有散热设计，适配自带散热片、金属基板等散热结构芯片。配方兼顾导热与绝缘，不影响芯片电气安全，避免短路、漏电风险。产品耐温性能突出，长期高温运行不分解、不变质，保持导热与防护性能稳定。适配处理器、电源管理、功率器件等发热量大的芯片封装，缓解高温对焊点与基材的损伤。依托公司研发团队持续优化，平衡导热、流动、固化等多项性能，服务手机、汽车、工业等高热负荷芯片场景，为芯片提供防护与散热协同解决方案。宁波仪表UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配耳机组装，满足小型器件封装。

MOSON 曼森胶粘深耕存储芯片封装领域，打造适配各类存储芯片的 Underfill 底部填充胶，满足固态硬盘、内存条、移动存储、车载存储、工业级存储等产品的芯片封装需求。产品高稳定性、高可靠性设计，可承受存储芯片长期读写、高低温运行环境，胶层耐温变、耐老化、耐磁场干扰，不影响存储芯片数据读写与存储稳定性。材料低内应力、低收缩设计，适配存储芯片小型化、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点失效，保障存储芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长存储芯片使用寿命。产品适配存储芯片 BGA、CSP、QFN 等封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配自动化存储芯片生产线。依托公司 18 年电子胶粘剂研发经验，可根据不同存储芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家存储行业头部企业，为各类存储芯片提供长效稳定的封装防护，保障数据存储安全稳定。

MOSON曼森胶粘18年深耕恶劣环境封装防护赛道，打造高耐盐雾、耐霉菌Underfill底部填充胶，专为户外、沿海、工业、农业、船舶等严苛工况芯片封装设计。产品采用耐盐蚀、抗霉变树脂与固化体系，搭配高效防腐防霉助剂，经上千次盐雾、湿热、霉菌测试迭代优化，防护性能稳定强悍。固化胶层可通过5%NaCl上千小时盐雾测试，耐受高温高湿霉菌培育环境，测试后不腐蚀、不发霉、不降解、不开裂、不脱粘，结构与防护性能无衰减，为芯片构建防腐、防霉、防盐蚀立体防护体系。适配沿海电子、农业物联网、工控设备、船舶电子、户外安防等场景，可长期抵御盐雾、潮湿积水、霉菌滋生、粉尘腐蚀，杜绝设备腐蚀故障与停机失效问题。胶层致密封闭，可有效阻隔水汽、盐雾、霉菌孢子侵入焊点，降低焊点失效概率，大幅延长恶劣工况下设备使用寿命。适配各类主流芯片封装结构，点胶流畅、填充无空洞，兼容自动化量产工艺，可根据客户工况环境定制配方，明显提升设备环境适配性与运行稳定性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，搭建成熟完善的Underfill底部填充胶全链路供应链体系，为客户提供稳定、高效、安全的量产供货保障。公司自建标准化智能生产基地，配备自动化流水线与精密检测设备，具备万吨级年产能力，可覆盖客户小批量试样、中试量产、大规模供货的全阶段需求。常规型号常年现货储备，可极速发货；定制化产品可快速完成配方调试、试样验证与量产交付，有效规避产线缺货、断货停工风险。供应链端严格把控原材料品质，与头部供应商建立长期战略合作，搭建多源备份供货机制，杜绝原材料涨价、断供、品质波动问题。全生产流程遵循双质量体系管控，从原料入厂、生产监控到成品出库全工序严苛质检，保障每批次产品参数统一、品质稳定。配套专业物流体系，支持全国速运、加急供货、分批配送，灵活适配客户多样化生产计划，凭借稳定交付与品质，获得行业客户长期信赖与战略合作。MOSON 曼森胶粘 Underfill 无卤素配方，符合电子材料环保要求。宁波双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年研发 Underfill，适配 BGA/CSP 芯片封装场景。宁波双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，依托高新技术企业研发实力，打造适配医疗电子场景的 Underfill 底部填充胶，满足医疗设备芯片封装高可靠性、高安全性要求。产品配方环保无毒，无有害物质析出，通过生物相容性相关检测，适配血糖仪、心电仪、监护仪、植入式医疗设备周边电子芯片封装。固化后胶层耐温湿、耐化学消毒，可承受医院常用消毒试剂与高温灭菌环境，不溶胀、不降解、不黄变。材料低内应力、低收缩设计，适配医疗设备精密芯片与柔性基材，避免封装后芯片翘曲、焊点失效。产品适配全自动医疗电子生产线，点胶顺畅、填充均匀无空洞，满足规模化生产需求。依托公司 IATF16949 与 ISO9001 质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家医疗电子头部企业，为医疗设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障医疗设备运行安全可靠。宁波双固化Underfill

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