珠海FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 AI 算力芯片的 Underfill 底部填充胶，满足大模型算力、AI 服务器、边缘计算、自动驾驶 AI 芯片等场景的封装需求。产品高可靠性、高稳定性设计，可承受 AI 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 AI 芯片大尺寸、高引脚数、细间距封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸稳定性。固化后胶层导热性能优异，辅助 AI 芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升算力运行稳定性与寿命。产品适配 AI 芯片 BGA、Flip Chip 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家 AI 芯片与算力设备企业，为 AI 算力芯片提供稳定的封装防护，助力算力设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。珠海FPCUnderfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对封装施工残留污染难题，研发易清理、无残留Underfill底部填充胶，优化封装施工与返修全流程，助力企业降本提效。产品采用新型易清洁树脂体系，点胶、填充、固化全程定型、边界规整，从源头杜绝溢胶污染元器件、焊盘与PCB基板的问题。即便出现轻微溢胶，也可通过简单擦拭或常规溶剂快速清理，基材清理后无胶渍、无残留、无印记，不影响后续焊接、组装、测试工序精度，大幅减少人工清理工时与返工损耗。产品适配自动化、半自动化、手工点胶多种模式，施工过程不拉丝、不滴漏、不坍塌，锁定填充区域，有效降低不良率。固化后胶层性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘防护性能优异，长期高低温工况下不开裂、不脱粘，保障终端设备稳定运行。产品适配各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，固化条件宽松，支持规模化量产。可根据客户施工工艺定制优化配方，彻底解决封装难清理、易残留、易污染的行业痛点。珠海FPCUnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 低温固化，避免高温损伤电子基材。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造的 Underfill 底部填充胶，具备优异耐环境性能，可承受双 85 测试与 - 40℃至 85℃温度冲击，胶层不开裂、不脱粘、不黄变，保持长期结构稳定。材料固化后形成致密防护层，阻隔潮湿、粉尘、腐蚀性气体侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长电子设备使用寿命。胶层具备良好抗振动、抗跌落性能，分散外部机械应力，保护芯片与基板连接结构，适配移动终端、车载设备等易受冲击场景。产品电绝缘性能稳定，不干扰芯片电气信号传输，满足高频、高速芯片封装绝缘需求。依托公司现代化生产车间与国际先进检测设备，每批次产品均经过严格性能测试，确保耐温、耐湿、耐化学腐蚀性能达标。材料环保无卤素，符合欧盟 RoHS 指令要求，适配出口型电子企业生产标准，可用于汽车电子、光通讯、工业控制等多领域芯片封装环节。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配快充与电源管理芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、新能源汽车、储能设备等场景的快充、电源管理芯片封装需求。产品耐高压、耐大电流、耐温变设计，可承受快充芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温老化、不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与电气性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配电源管理芯片多引脚、大尺寸封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，避免短路、漏电风险，保障快充与电源管理系统电气安全。产品适配快充与电源管理芯片 BGA、QFN、SOP 等封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配自动化电源芯片生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同芯片功率、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、新能源、储能行业头部企业，为快充与电源管理芯片提供长效稳定的封装防护，保障电源系统安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 检测设备完善，出厂品质有保障。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计，可承受回流焊 260℃以上的高温冲击，以及波峰焊的熔融焊锡、助焊剂侵蚀，胶层不碳化、不分解、不脱粘、不溶胀，保持结构与性能稳定。材料固化条件与焊接工艺兼容，可在回流焊、波峰焊前进行预固化，或在焊接后进行二次固化，不影响焊接工艺的温度曲线、焊接质量与产品良率，避免对焊点、元器件、PCB 基板造成损伤。产品适配回流焊、波峰焊后的 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护焊点不氧化、不短路、不断裂，提升焊点的机械强度与抗疲劳性能，延长产品使用寿命。材料与无铅焊料、有铅焊料、各类助焊剂、清洗剂兼容，不产生化学反应，不污染焊接设备与 PCB 基板。依托公司 18 年服务电子焊接生产线的经验，可提供焊接工艺、填充工序、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的焊接生产线供货，稳定支撑回流焊、波峰焊前后的芯片填充工序，提升焊接良率与产品可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 供货周期短，保障企业生产进度。珠海FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配光通讯器件，满足行业使用标准。珠海FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。珠海FPCUnderfill

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