成都耐温Underfill

MOSON 曼森胶粘深耕电子连接领域，打造适配电子连接器与接插件的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等场景的各类连接器、接插件的封装防护需求。产品高稳定性、高附着力、耐环境侵蚀设计，可承受连接器插拔、振动、冲击、温度波动带来的应力，胶层与金属端子、塑料壳体、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不脱落，长期保持结构稳定。材料耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，以及机油、电解液、切削液等化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，阻隔环境因素对连接器端子的侵蚀，降低端子氧化、锈蚀、短路风险。固化后胶层电绝缘性能优异，避免相邻端子间短路、漏电，保障连接器电气连接安全稳定。产品适配板对板、线对板、线对线、射频、光纤、电源、信号等各类连接器与接插件，填充均匀无空洞，适配自动化连接器生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同连接器类型、材质、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类电子连接器与接插件提供长效稳定的封装防护，保障电子设备电气连接长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配屏蔽盖粘接，简化组装工序。成都耐温Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕环保电子胶粘剂领域，打造水性环保体系 Underfill 底部填充胶，满足食品医疗、儿童产品、可穿戴设备、智能家居等对环保要求极高的芯片封装场景需求。产品以水为分散介质，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料水性体系，环保无毒，对人体、皮肤无刺激，对环境无污染，通过生物相容性、食品接触级相关检测，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等与人体接触的电子场景。固化后胶层结构致密、性能稳定，耐温湿、耐老化、耐汗渍、耐油脂，可承受人体佩戴、家居使用场景的环境侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变、不脱粘，长期保持结构稳定，为芯片提供长效防护。产品适配各类芯片封装结构，点胶顺畅、填充均匀无空洞，固化条件宽松，可低温烘干或室温晾干，适配自动化生产线与手工操作场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的环保要求、应用场景、芯片类型定制配方，已服务多家食品医疗、儿童产品、可穿戴设备行业企业，为各类芯片提供环保安全的封装防护，助力客户打造绿色安全的电子消费产品。苏州VRUnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配车载镜头，满足光学组装需求。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造具备 UV 与热双固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足复杂结构、阴影区域、厚胶层芯片封装的固化需求。产品 UV + 热双固化体系，可先通过 UV 照射实现表干与初步固化，固定胶层位置、避免胶层流动、不污染周边元器件，再通过低温加热实现深层与阴影区域的完全固化，解决复杂结构、厚胶层、阴影区域 UV 固化不完全的问题，保障胶层整体固化均匀、性能稳定。材料固化速度可控，可根据生产需求调整 UV 照射能量、加热温度与时长，匹配不同生产节拍，适配自动化生产线的连续化作业。固化过程中收缩率低、内应力小，不损伤芯片、元器件、PCB 基板，保障封装结构与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等复杂结构芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的固化工艺、芯片结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类复杂结构芯片提供稳定的双固化封装防护，提升生产效率、保障产品良率。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子涂覆工艺领域，打造适配点胶与喷涂工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子涂覆生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配全自动点胶机、半自动点胶机、喷涂机、涂覆机等各类涂覆设备，点胶时出胶量可控、出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，喷涂时雾化均匀、覆盖、不流挂、不堆积，适配不同涂覆工艺的生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配涂覆生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件宽松，可根据涂覆工艺选择低温热固化、室温固化、UV 固化等方式，固化速度可控，可与涂覆生产线节拍匹配，不占用过多生产资源。产品适配点胶、喷涂后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，涂覆厚度可控，不影响芯片的电气性能与散热性能，同时为芯片提供长效防护。依托公司 18 年服务电子涂覆生产线的经验，可提供涂覆设备参数、涂覆路径、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的涂覆生产线供货，稳定支撑点胶、喷涂工艺的芯片填充与涂覆工序，提升生产效率与产品良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配车载 GPU，满足车规芯片封装。

MOSON 曼森胶粘结合芯片运行散热需求，优化 Underfill 底部填充胶配方，实现结构防护与辅助散热双重效果。胶层固化后致密均匀，导热通路稳定，辅助芯片底部热量传导至 PCB 基板，降低芯片工作温度，提升运行稳定性。材料不干扰芯片原有散热设计，适配自带散热片、金属基板等散热结构芯片。配方兼顾导热与绝缘，不影响芯片电气安全，避免短路、漏电风险。产品耐温性能突出，长期高温运行不分解、不变质，保持导热与防护性能稳定。适配处理器、电源管理、功率器件等发热量大的芯片封装，缓解高温对焊点与基材的损伤。依托公司研发团队持续优化，平衡导热、流动、固化等多项性能，服务手机、汽车、工业等高热负荷芯片场景，为芯片提供防护与散热协同解决方案。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无人机模组，满足行业应用需求。珠海Underfill厂家

MOSON 曼森胶粘 Underfill 高透明度，适配光学相关封装环节。成都耐温Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕光通讯与光电子领域，打造适配光芯片与光器件的 Underfill 底部填充胶，满足光模块、光纤激光器、光探测器、光开关、光衰减器、集成光学芯片等光器件的封装防护需求。产品高透明、低雾度、低应力、高尺寸稳定性设计，不干扰光芯片的光信号传输、调制、放大、探测功能，不影响光器件的插入损耗、回波损耗、消光比等主要光学指标，适配各类光芯片与光器件封装。材料低温快速固化，避免高温损伤光芯片的波导结构、光栅、耦合器等精密光学组件，保障光器件结构与光学性能稳定。固化后胶层热膨胀系数与光芯片、陶瓷基板、金属外壳匹配，避免热胀冷缩影响光器件的对准精度与光学性能，长期使用不黄变、不降解、不脱粘。产品适配光芯片与光器件的微型封装、气密封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点与光学结构，适配自动化光器件生产线。依托公司光电子胶粘剂研发团队，持续优化光学级配方，已服务多家光通讯、激光雷达、医疗光学行业头部企业，为各类光芯片与光器件提供长效稳定的封装防护，保障光器件光学性能长期稳定。成都耐温Underfill

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