MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后形成性稳固结构,18 年耐老化、耐应力测试验证,胶层长期使用不收缩、不膨胀、不软化、不脆化,维持芯片与基板连接稳定。产品均匀分散应力,抵抗热胀冷缩、机械振动、外力冲击带来的结构损伤,避免芯片松动、焊点脱落。耐湿热、耐紫外线、耐化学腐蚀,适应多种长期使用环境,结构稳定性不衰减。与芯片、基板材质终身兼容,不...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配家电控制板元器件固定、接口密封、焊点防护等工序,固化温度≤100℃,不会损伤家电电路板与敏感元件,可保持电路通断稳定。胶层具备耐温、防潮、耐家电清洁剂腐蚀的特点,适配厨房、卫浴等家电使用场景,长期使用不会出现元件脱粘、密封失效问题,延长家电使用寿命。产品低气味、环保合规,适配家电生产无尘车间要求,可通...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造环氧低温热固胶,以单组份环氧体系为基础,在≤100℃条件下可完成加热交联反应,树脂与潜伏性固化剂快速作用形成稳定三维网状结构,短时间内达成粘接状态,规避高温对热敏基材的损伤,适配手机摄像头模组、车载摄像组件等易受热形变器件的装配作业,固化过程放热平缓,内部应力可控,贴合电子元件精密组装的工艺要求,...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶依托高效研发体系,为客户提供短周期定制服务,快速响应特殊器件、特殊工艺用胶需求,7-15 天可完成配方调整与样品测试。研发团队由博士硕士领衔,具备 18 年胶粘配方经验,可根据客户基材、施胶方式、环境要求、性能指标定制粘度、固化速度、耐温性、透明度等参数。样品测试通过后快速推进小批量试产,配合客户完成工艺调试...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶具备稳定防静电性能,适配静电敏感电子元器件、芯片组件、显示屏粘接,避免静电损伤器件,提升电子装配安全性。产品固化后表面电阻达标,不产生静电积累,适配无尘车间与精密电子生产环境。耐温湿、耐老化,长期使用防静电性能不衰减,保障器件长期可靠。出胶顺畅,适配精密点胶,不污染静电敏感部件。公司通过配方调控防静电指标,产...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶从原料采购、生产制造、检测出厂到售后跟踪,实施全流程品质管控,严格遵循ISO9001质量管理体系与IATF16949汽车行业质量体系标准,18年始终确保每批次产品性能稳定、指标达标,为客户提供可靠的物料保障。原料采购环节严格筛选原料,杜绝不合格原料进入生产环节;生产过程实施精细化监控,实时把控生产参数,确保生...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年,拥有多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系,旗下 UV 加热双固化胶在潮湿环境中仍可稳定固化、正常使用,胶层耐湿气渗透能力出色。长期处于高湿环境也不易软化、不起泡、不脱胶,适配南方高湿地区、户外露天场景、水汽较多的周边电子设备粘接...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对微型化、细间距芯片封装需求优化,依托多项发明专利与 18 年精密封装经验,低粘度特性可快速填充微米级间隙,满足小型化芯片封装要求。产品流动均匀无气泡,可完整覆盖微型芯片底部,避免空隙导致的应力集中与失效问题。低温快速固化不损伤微型芯片敏感结构,维持芯片尺寸与性能稳定。胶层轻薄坚韧,不占用产品内部空间,适配...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配户外电子设备、安防监控、车载设备装配,胶层耐紫外线、耐湿热、耐温变,长期户外使用不出现粉化、黄变、脆裂问题,保持结构稳定与防护效果,抵御雨水、湿气、粉尘侵蚀,保护内部元件正常运行,产品经户外老化测试验证,性能衰减速率可控,满足户外设备长寿命使用需求,公司依托耐候测试实验室,模拟多种户外环境进行产品验证...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶针对镜头组件粘接优化,固化后胶体透明度高,无气泡、无杂质,不影响镜头透光率与成像效果,适配手机镜头、车载镜头、安防镜头、无人机镜头组装。产品 UV 快速固化特性可快速锁定镜片与镜座位置,避免装配移位,提升镜头组装良率。胶体耐温冲、耐黄变,长期使用不影响光学性能,MTF 数值保持稳定,保障镜头成像质量。出胶顺畅...
查看详细 >>MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂研发生产,拥有多项国家发明专利,服务超1000家企业,旗下UV胶具备良好的耐化学腐蚀性能,可有效抵御日常油污、汗液、普通清洁剂以及工业溶剂的轻微腐蚀,适配手持设备、车载设备、工业器件等各类场景的粘接需求。产品固化后胶体化学性质稳定,不易溶解、不溶胀、不变色,能够长期保持良好的粘接效果与外观状态,不影响...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托18年全行业服务经验,配方通用性强,可同时适配消费电子、汽车电子、光通讯、工业控制、医疗电子等多领域芯片封装需求,有效减少客户多品类采购成本,简化物料管理流程。产品性能均衡,能满足不同应用场景对可靠性、工艺性、环保性的基本要求,无需客户针对不同场景单独更换物料,降低生产切换成本。产品施工工艺统一,适配自动...
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