联合富盛支持沉金表面处理吗？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-07-02

联合富盛可提供沉金表面处理工艺的 PCB 产品，适配对焊接性能与表面平整度有要求的应用场景。沉金工艺通过在铜面沉积镍金层，具备良好的导电性与可焊性，表面平整且不易氧化，可长期存放。企业规范沉金制程参数，控制镍金层厚度与表面平整度，避免金面异色、镍层腐蚀等问题，保障焊接可靠性。联合富盛的沉金表面处理 PCB 可应用于细间距元器件焊接、BGA 封装、高频接触件、长期存放的产品等场景，焊接时润湿效果好，虚焊假焊概率低，适合高密度的焊接装配。同时可配合多层板、HDI 板、高频板等不同产品类型，满足多样的表面处理需求。针对有长期存放需求的订单，沉金工艺能更好地保护铜面，避免氧化影响后续焊接，帮助客户降低库存过程中的品质损耗，提升物料的存放周期。