深圳市方瑞科技有限公司2026-07-22
高校微纳加工实验室中,传统湿法去胶使用等有机溶剂,存在残留风险、基板损伤、重复性差及安全隐患等问题。等离子去胶机利用氧等离子体将光刻胶氧化分解为CO₂和H₂O,由真空系统抽走,实现干式无残留去胶。方瑞科技的等离子去胶机特别适合高校科研场景:各向同性等离子体能无死角渗透三维微结构;通过精确控制功率、时间和气压,可在高效去胶的同时不损伤硅片、GaAs晶圆、玻璃或柔性衬底;使用氧气,不产生有毒废液。方瑞科技已为多所高校微纳加工平台提供设备,并支持样品测试。
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