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MOSFET基本参数
  • 品牌
  • SINO-IC
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 自动化程度
  • 全自动
  • 产品用途
  • 电子元器件
  • 厂家
  • 光宇睿芯
  • 产地
  • 上海
MOSFET企业商机

一个NMOS晶体管的立体截面图左图是一个N型 MOSFET(以下简称NMOS)的截面图。如前所述,MOSFET的 是位于 的MOS电容,而左右两侧则是它的源极与漏极。源极与漏极的特性必须同为N型(即NMOS)或是同为P型(即PMOS)。右图NMOS的源极与漏极上标示的“N+” 著两个意义:⑴N 掺杂(doped)在源极与漏极区域的杂质极性为N;⑵“+” 这个区域为高掺杂浓度区域(heavily doped region),也就是此区的电子浓度远高于其他区域。在源极与漏极之间被一个极性相反的区域隔开,也就是所谓的基极(或称基体)区域。如果是NMOS,那么其基体区的掺杂就是P型。反之对PMOS而言,基体应该是N型,而源极与漏极则为P型(而且是重(读作zhong)掺杂的P+)。基体的掺杂浓度不需要如源极或漏极那么高,故在右图中没有“+”。MOSFET的重要部位有哪些?苏州低压MOSFET技术参数

硅—二氧化硅接面经过多年的研究,已经证实这两种材料之间的缺陷(defect)是相对而言比较少的。反之,金属—绝缘体接面的缺陷多,容易在两者之间形成很多表面能阶,大为影响元件的特性。⒊ 多晶硅的融点比大多数的金属高,而在现代的半导体制程中习惯在高温下沉积栅极材料以增进元件效能。金属的融点低,将会影响制程所能使用的温度上限。不过多晶硅虽然在过去二十年是制造MOSFET栅极的标准,但也有若干缺点使得未来仍然有部份MOSFET可能使用金属栅极,这些缺点如下:⒈ 多晶硅导电性不如金属,限制了信号传递的速度。虽然可以利用掺杂的方式改善其导电性,但成效仍然有限。有些融点比较高的金属材料如:钨(Tungsten)、钛(Titanium)、钴(Cobalt)或是镍(Nickel)被用来和多晶硅制成合金。这类混合材料通常称为金属硅化物(silicide)。加上了金属硅化物的多晶硅栅极有著比较好的导电特性,而且又能够耐受高温制程。此外因为金属硅化物的位置是在栅极表面,离通道区较远,所以也不会对MOSFET的临界电压造成太大影响。厦门低压N管MOSFET封装MOSFET尺寸不断缩小,可以让集成电路的效能大幅提升。

过去数十年来,MOSFET的尺寸不断地变小。早期的集成电路MOSFET制程里,通道长度约在几个微米(micrometer)的等级。但是到了 的集成电路制程,这个参数已经缩小了几十倍甚至超过一百倍。2006年初,Intel开始以65纳米(nanometer)的技术来制造新一代的微处理器,实际的元件通道长度可能比这个数字还小一些。至90年代末,MOSFET尺寸不断缩小,让集成电路的效能 提升,而从历史的角度来看,这些技术上的突破和半导体制程的进步有著密不可分的关系。

MOSFET的临界电压(threshold voltage)主要由栅极与通道材料的功函数(work function)之间的差异来决定,而因为多晶硅本质上是半导体,所以可以藉由掺杂不同极性的杂质来改变其功函数。更重要的是,因为多晶硅和底下作为通道的硅之间能隙(bandgap)相同,因此在降低PMOS或是NMOS的临界电压时可以藉由直接调整多晶硅的功函数来达成需求。反过来说,金属材料的功函数并不像半导体那么易于改变,如此一来要降低MOSFET的临界电压就变得比较困难。而且如果想要同时降低PMOS和NMOS的临界电压,将需要两种不同的金属分别做其栅极材料,对于制程又是一个很大的变量。⒉ 硅—二氧化硅接面经过多年的研究,已经证实这两种材料之间的缺陷(defect)是相对而言比较少的。反之,金属—绝缘体接面的缺陷多,容易在两者之间形成很多表面能阶,大为影响元件的特性。MOSFET一般适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

为什么MOSFET的尺寸能越小越好?MOSFET的尺寸变小意味栅极面积减少,如此可以降低等效的栅极电容。此外,越小的栅极通常会有更薄的栅极氧化层,这可以让前面提到的通道单位电阻值降低。不过这样的改变同时会让栅极电容反而变得较大,但是和减少的通道电阻相比,获得的好处仍然多过坏处,而MOSFET在尺寸缩小后的切换速度也会因为上面两个因素加总而变快。MOSFET的面积越小,制造芯片的成本就可以降低,在同样的封装里可以装下更高密度的芯片。一片集成电路制程使用的晶圆尺寸是固定的,所以如果芯片面积越小,同样大小的晶圆就可以产出更多的芯片,于是成本就变得更低了。常用于MOSFET的电路符号有很多种变化。张家港DUAL N-CHANNELMOSFET封装

MOSFET在线性区的压控电阻特性亦可在集成电路里用来取代传统的多晶硅电阻。苏州低压MOSFET技术参数

双重MOSFET(CMOS)开关:为了改善单一MOSFET开关造成信号失真的缺点,于是使用一个PMOS加上一个NMOS的CMOS开关成为普遍的做法。CMOS开关将PMOS与NMOS的源极与漏极分别连接在一起,而基极的接法则和NMOS与PMOS的传统接法相同。当输入电压在(VDD-Vthn)和(VSS+Vthp)时,PMOS与NMOS都导通,而输入小于(VSS+Vthp)时,只有NMOS导通,输入大于(VDD-Vthn)时只有PMOS导通。这样做的好处是在大部分的输入电压下,PMOS与NMOS皆同时导通,如果任一边的导通电阻上升,则另一边的导通电阻就会下降,所以开关的电阻几乎可以保持定值,减少信号失真。苏州低压MOSFET技术参数

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MOSFET沟道的选择,为设计选择正确器件的第1步是决定采用N沟道还是P沟道 MOSFET.在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地,而负载连接到干线电压上时,该MOSFET就构成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟 道MOSFET,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOSFET连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道 MOSFET,这也是出于对电压驱动的考虑。电压和电流的选择,额定电压越大,器件的成本就越高。根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或 总线电压。这样才能提供足够的保护,使MOSFET不会失效。就选择MOSFET而言,必须确定漏极至源极...

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