企业商机
MOSFET基本参数
  • 品牌
  • SINO-IC
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 自动化程度
  • 全自动
  • 产品用途
  • 电子元器件
  • 厂家
  • 光宇睿芯
  • 产地
  • 上海
MOSFET企业商机

栅极氧化层随著MOSFET尺寸变小而越来越薄,主流的半导体制程中,甚至已经做出厚度 有1.2纳米的栅极氧化层,大约等于5个原子叠在一起的厚度而已。在这种尺度下,所有的物理现象都在量子力学所规范的世界内,例如电子的穿隧效应(tunneling effect)。因为穿隧效应,有些电子有机会越过氧化层所形成的位能障壁(potential barrier)而产生漏电流,这也是 集成电路芯片功耗的来源之一。为了解决这个问题,有一些介电常数比二氧化硅更高的物质被用在栅极氧化层中。例如铪(Hafnium)和锆(Zirconium)的金属氧化物(二氧化铪、二氧化锆)等高介电常数的物质均能有效降低栅极漏电流。栅极氧化层的介电常数增加后,栅极的厚度便能增加而维持一样的电容大小。而较厚的栅极氧化层又可以降低电子透过穿隧效应穿过氧化层的机率,进而降低漏电流。不过利用新材料制作的栅极氧化层也必须考虑其位能障壁的高度,因为这些新材料的传导带(conduction band)和价带(valence band)和半导体的传导带与价带的差距比二氧化硅小(二氧化硅的传导带和硅之间的高度差约为8ev),所以仍然有可能导致栅极漏电流出现。MOSFET在数字电路上应用的大优势是对直流(DC)信号而言,MOSFET的栅极端阻抗为无限大。上海N-CHANNELMOSFET设计

MOSFET应用优势:场效应晶体管是电压控制元件,而双极结型晶体管是电流控制元件。在只允许从取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用双极晶体管。有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比双极晶体管好。场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而双极结型晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电。因此被称之为双极型器件。上海N-CHANNELMOSFET设计MOSFET一般适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

对这个NMOS而言,真正用来作为通道、让载流子通过的只有MOS电容正下方半导体的表面区域。当一个正电压施加在栅极上,带负电的电子就会被吸引至表面,形成通道,让N型半导体的多数载流子—电子可以从源极流向漏极。如果这个电压被移除,或是放上一个负电压,那么通道就无法形成,载流子也无法在源极与漏极之间流动。假设操作的对象换成PMOS,那么源极与漏极为P型、基体则是N型。在PMOS的栅极上施加负电压,则半导体上的空穴会被吸引到表面形成通道,半导体的多数载流子—空穴则可以从源极流向漏极。假设这个负电压被移除,或是加上正电压,那么通道无法形成,一样无法让载流子在源极和漏极间流动。特别要说明的是,源极在MOSFET里的意思是“提供多数载流子的来源”。对NMOS而言,多数载流子是电子;对PMOS而言,多数载流子是空穴。相对的,漏极就是接受多数载流子的端点。

功率MOSFET的设计过程中采取措施使其中的寄生晶体管尽量不起作用。在不同代功率MOSFET中其措施各有不同,但总的原则是使漏极下的横向电阻RB尽量小。因为只有在漏极N区下的横向电阻流过足够电流为这个N区建立正偏的条件时,寄生的双极性晶闸管 才开始发难。然而在严峻的动态条件下,因dv/dt通过相应电容引起的横向电流有可能足够大。此时这个寄生的双极性晶体管就会起动,有可能给MOSFET带来损坏。所以考虑瞬态性能时对功率MOSFET器件内部的各个电容(它是dv/dt的通道)都必须予以注意。瞬态情况是和线路情况密切相关的,这方面在应用中应给予足够重视。对器件要有深入了解,才能有利于理解和分析相应的问题。在一般分布式MOSFET元件中,通常把基极和源极接在一起,故分布式MOSFET通常为三端元件。

DC/DC开关控制器的MOSFET选择是一个复杂的过程。只考虑MOSFET的额定电压和电流并不足以选择到合适的MOSFET。要想让MOSFET维持在规定范围以内,必须在低栅极电荷和低导通电阻之间取得平衡。在多负载电源系统中,这种情况会变得更加复杂。选择FET时需要考虑的因素包括额定电压、环境温度、开关频率、控制器驱动能力和散热组件面积。关键问题是,如果功耗过高且散热不足,则FET可能会过热起火。我们可以利用封装/散热组件ThetaJA或者热敏电阻、FET功耗和环境温度估算某个FET的结温。在MOSFET器件应用时必须掌握在应用中如何保护器件,不使器件在瞬态变化中受损害。上海N-CHANNELMOSFET设计

MOSFET是一种可以普遍使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。上海N-CHANNELMOSFET设计

MOSFET在生活中是比较常见的,MOSFET的相关介绍说明:MOSFET在国内的命名法,第1种命名方法是使用“中国半导体器件型号命名法”的第3、第4和第5部分来命名,其中的第3部分用字母CS表示场效应管,第4部分用阿拉伯数字表示器件序号,第5部分用汉语拼音字母表示规格号。例如CS2B、CS14A、CS45G等。第二种命名方法与双极型三极管相同,第1位用数字表明电极数;第二位用字母表明极性(其中D是N沟道,C是P沟道);第三位用字母表明类型(其中J表明结型场效应管,O表明绝缘栅场效应管)。上海N-CHANNELMOSFET设计

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MOSFET沟道的选择,为设计选择正确器件的第1步是决定采用N沟道还是P沟道 MOSFET.在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地,而负载连接到干线电压上时,该MOSFET就构成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟 道MOSFET,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOSFET连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道 MOSFET,这也是出于对电压驱动的考虑。电压和电流的选择,额定电压越大,器件的成本就越高。根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或 总线电压。这样才能提供足够的保护,使MOSFET不会失效。就选择MOSFET而言,必须确定漏极至源极...

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