底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。底部填充胶不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。...
环保低温胶,它是一种双组份加成型气相胶料;环保低温胶按比例A:B=1:1混炼均匀即可上机使用,环保低温胶无需添加硫化剂。环保低温胶应用于挤出成型(硅胶管)、模压成型(餐具)。环保低温胶具有硫化温度低(...
哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中?因为有机硅灌封胶的特点较为明显,固化后呈现软胶状态,具有耐高温、不错的绝缘性能,有机灌封胶里加入一定比例的导热散热材料,就成了可以导热散热的导热灌封胶胶水;导热灌...
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几...
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修: 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于...
黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同...
导热胶导热效率高:胶层厚度:仔细观察,由于发热设备和散热器表面并不完全平整,所以没有完全贴合。有一些小面积的物理接触,但散热器和热源之间仍有很多存在残留空气的间隙--这些“气泡”会产生隔热作用,不利于...
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于常温孔版印刷的SMT工...
汽车灯具用导热胶: 一般来说,LED球泡灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短...