高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃...
低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。该产品可以满足对材料操作性要求较高的应用,产品固化后密封性能好,适用于电子器件的密封,并应用于电子纸显示器的封...
低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基...
低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化,不会损害不耐热的精密电子元器件,对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用,我们对此简单分析:...
低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元...
低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回...
随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看...
随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看...
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多,良莠不齐,如何选择与评估至关重要。各企业由于工艺制程等的差异,还需考虑底部填...
底部填充胶因为疾速活动,低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性,非常适合应用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强...
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义...
正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片...