SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修： 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片红胶是一种多稀释化合物，主要成分为基础材料，填料，固化剂，其他添加剂等。深圳smt高温红胶
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。深圳smt高温红胶为避免污染原装产品，不得将任何使用过的SMT贴片红胶倒回原包装内。
常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶粘接度不足：造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小；2、元件表面塑料脱模剂未消除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 红胶固化后强度不足：造成红胶固化后强度不足的原因有：1、红胶胶粘剂热固化不充分；2、红胶胶粘剂涂覆量不够；3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法：1、调高固化炉的设定温度；2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中较常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储，使用工艺的技术要求如下： ①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态：采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件履盖。 ②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。 ③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量（尺す大小或胶演数量）应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。 ④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCB焊盘。 ⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。
smt贴片元器件检验： 元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。 贴片加工车间可做以下外观检查： 1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。 2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。 3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。 4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。深圳smt高温红胶
SMT贴片红胶的特点及应用有哪些？深圳smt高温红胶
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件偏移：元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。解决方法：采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2;,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。深圳smt高温红胶
