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  • 深圳柔性印刷PCB打样,PCB
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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

PCB常见术语解释——FR-4

FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。深圳柔性印刷PCB打样

PCB开路

当迹线断裂时,或者焊料只在焊盘上而不在元件引线上时,会发生开路。在这种情况下,元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样,这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板,跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样,化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损,从而导致组件引线断裂。

PCB板上出现暗色及粒状的接点

PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题,多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因,是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。 深圳柔性印刷PCB打样关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用;

PCB中金手指细节处理

1、为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金(金的化合物)。

2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB中的45°

3、金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN不需要开钢网;

4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm以上,包括过孔焊盘;

5、金手指的表层不要铺铜;

6、金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。

纸基板:FR-1,FR-2,FR-3等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂,以木浆纤维布作为表层增强材料。复合基板:CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸稳定性,厚度精确性,它的机械强度,介电性能吸水性,耐金属迁移性等均高于纸基板,而机械强度(CEM-3)约为FR-4的80%,售价低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金属等) 丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

PCB是一种电子线路板

V-Cut的角度定义:

一般来说,V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义,比较常用的为45°。V-Cut的角度越大,表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多,相对的PCB上的线路就必须更往内缩,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小,理论上越有利PCB的空间设计,可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命,是因为越小的V-Cut角度,就意味著电锯的刀头就要越细薄,也就越容易磨损与折断其刀片。 印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上;深圳柔性印刷PCB打样

丝印不允许与焊盘、基准点重叠。深圳柔性印刷PCB打样

一些高速PCB设计的规则分析

PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。

原因分析:避免信号直接耦合,影响信号质量。

PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。

原因分析:这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。

原因分析:比较好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 深圳柔性印刷PCB打样

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来,投身于电路板,线路板,PCB,样板,是电子元器件的主力军。深圳普林电路致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。深圳普林电路创始人陈如渊,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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