齐齐哈尔上海桐尔xh650离线式选择性波峰焊

    海桐尔选择性波峰焊：适配多场景的柔性生产利器上海桐尔选择性波峰焊以“灵活高效”为**优势，能完美解决多品种小批量的生产痛点，无需复杂治具，只要焊点间存在安全距离即可直接焊接，大幅缩短上线准备时间，满足快速切换生产的需求。其离线式工作模式采用“焊接喷嘴固定+PCB板沿X,Y,Z轴移动”的设计，配合支持图片在线或离线制作的编程软件，操作人员可在办公电脑完成编程后导入设备使用，直观便捷的操作降低了技术门槛。设备在空间与能耗上同样表现优异，占地面积*约1平方米，适合车间紧凑布局；总功率根据机型不同分为和，相比传统波峰焊能耗***降低。针对不同PCB板规格，上海桐尔提供XH-320、XH-450、XH-650三款机型，分别适配比较大尺寸320×250mm、450×400mm、600×500mm的PCB板，基板厚度、引脚长度3mm以内的需求均可覆盖，元件高度适配范围从基板上下50mm到150mm不等，无论是小型精密电路板还是中大型组件，都能精细匹配焊接需求。 离线式选择性波峰焊工作八小时，焊锡渣产生量零点二千克，耗材损耗少。齐齐哈尔上海桐尔xh650离线式选择性波峰焊

    上海桐尔选择性波峰焊配备的波峰高度自动检测与校准功能，是提升焊接良率的关键**技术之一。该功能通过高精度激光传感器实时监测波峰高度，采样频率达到100次/秒，一旦发现参数偏离设定值±，系统会立即自动调整焊锡泵转速和喷嘴气压等参数，确保波峰形态稳定。配合1080P高清实时视频监控模块，操作人员可通过15英寸工业显示器清晰观察波峰形态、焊点浸润过程等细节，及时发现波峰抖动、焊点桥接、虚焊等问题，支持画面抓拍和视频回放，便于后期工艺分析。这一功能尤其适用于多品种生产场景，不同产品的波峰高度、焊接时间等参数可存储在**程序中，切换产品时系统自动调用并完成参数校准，无需人工反复调试，换产效率提升超60%。波峰高度的稳定控制，使每个焊点的焊锡填充量偏差控制在5%以内，***提升焊点质量的一致性和可靠性。 齐齐哈尔上海桐尔xh650离线式选择性波峰焊上海桐尔离线式选择性波峰焊能解决 DIP 焊接难点，适配多品种小批量柔性生产需求。

    上海桐尔在选择性波峰焊的结构设计上充分考虑了设备运维的便捷性和生产操作的安全性，细节设计彰显人性化。设备采用集中式布线方式，所有线路按功能分区整理，配备清晰的标识牌和布线图，操作人员在检修时可快速定位问题点，将平均检修时间从传统设备的2小时缩短至30分钟以内。锡炉采用快拆式模块化设计，无需复杂工具，*需松开4个固定螺栓即可完成拆卸和安装，方便日常维护、锡渣清理和锡炉更换，减少设备停机时间。液、气件与电箱采用完全**的分区设计，相互隔离密封，避免液体、气体泄漏对电气部件造成短路损坏，降低故障风险，使用安全可靠。设备外观采用全封闭式设计，配备带安全锁的防护门，焊接时自动锁定，防止高温锡波飞溅造成人员烫伤；设备侧面设有观察窗，便于实时查看内部工作状态，***保障生产安全。

上海桐尔，在成本控制与空间利用上，上海桐尔这款设备优势***。经统计，其每年可为企业节省 41 万元综合成本，其中包括人力成本 18 万元、锡料成本 13.6 万元、助焊剂成本 5.72 万元和电费 4.1 万元，长期使用能***减轻企业经济压力。且设备占地面积*约 1 平方米，在车间内可灵活摆放，节省生产空间，尤其适合车间布局紧凑的企业。此外，设备工作电源功耗低于传统焊接设备，进一步降低能源消耗，符合绿色生产理念，为企业控制运营成本提供多方面支持。离线式选择性波峰焊日常使用中能减少锡渣、助焊剂消耗，降低维护成本。

上海桐尔的离线式选择性波峰焊是 DIP 焊接领域多品种小批量生产的关键装备。其**优势在于无需**治具，只要焊点间有安全距离就能直接焊接，大幅缩短换产时间，满足灵活生产需求。设备采用 “喷嘴固定 + PCB 板 X/Y/Z 轴移动” 设计，搭配高精度丝杆导轨，传动精度高，避免传统整板过波导致的焊接缺陷，透锡率可达 100%，焊接良率稳定在 98% 以上，确保焊点质量可靠。锡炉为全钛合金材质，容量 12KG，连续工作 8 小时*产生 0.2KG 锡渣，锡料损耗极低；助焊剂系统用 0.5mm 精密喷嘴，密封式设计无浪费，有效降低耗材成本，从前期投入到日常使用都为企业节省开支。离线式选择性波峰焊无需治具即可快速启动焊接，有安全距离就能直接作业。西安上海桐尔xh450离线式选择性波峰焊

离线式选择性波峰焊透锡率达 100%，焊接良率稳定保持在 98% 以上。齐齐哈尔上海桐尔xh650离线式选择性波峰焊

    上海桐尔为选择性波峰焊配备了灵活的顶部预热功能选项，可根据客户产品特性选配PCB板顶部整板预热模块，模块功率可在500W-1500W之间按需调整。该模块采用进口红外线发热管加热，加热速度快且温度分布均匀，温度控制精度达到±3℃，能满足陶瓷电容、精密传感器等特殊元件对焊接温度的严苛要求。在焊接前对PCB板进行顶部预热，不仅可以提前***助焊剂中的活性成分，提高元件引脚透锡率至100%，更能减少焊接时高温锡波（250℃左右）对元件造成的瞬时热冲击，将敏感元件损坏率从传统工艺的5%以上降至。对于含有多类型敏感元件的复杂电路板，这一预热功能能***提升焊接良率，降低生产成本。预热温度、时间等参数可通过设备触摸屏一键设置，支持与焊接程序联动，实现“预热-焊接-冷却”全流程自动化控制。 齐齐哈尔上海桐尔xh650离线式选择性波峰焊