侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。PFMEA需要制造商对缺陷进行分析和评估。PFMEA质量定性分析工具方案价钱
没有物理连接的零件之间的物理间隙也是一种特殊的接口，因为空间间隙能反映出制程波动时的公差效应，在制程波动时容易出现因为公差配合不当而导致加工异常。在完成过程功能的定义及加工接口定义之后，可以采取以下参数图开展4M要素的功能交互分析，识别出究竟哪些过程的噪声因子及过程参数会通过哪些接口影响在制品的加工质量，例如，通过对吸取镜头的4M要素分析，我们发现机（吸嘴大小、吸力的稳定性）、环（环境的洁净度与温湿度）、料（吸嘴的清洁度）、重点过程参数（吸取距离、吸取速度）等因子会通过物理连接、能量传递、材料交换、空间间隙等接口带来吸取镜头出现异常的质量风险。宁夏PFMEA潜在故障模式PFMEA是一项预防性质量管理工具。
“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。
功能分析是根据功能和要求展开的，在功能分析和随后的失效时，建议按“三分三合”的方式来展开分析：三分：一个功能可能有多个要求，分析时每个要求要分开列出；一个要求可能有多个失效模式，分析时每个失效模式要分开列出；一个失效模式可能有多个失效原因，分析时每个失效原因要分开列出。三合：一个失效模式可能有多个失效后果，分析时所有失效后果都要合并列出；一个失效原因可能有多个预防控制措施，分析时所有预防控制措施都要合并列出；一个失效原因可能有多个探测控制措施，分析时所有探测控制措施都要合并列出。PFMEA需要制造商对行动计划和时间表进行调整和改进。
失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。PFMEA的目的是通过识别潜在的故障模式和影响来减少质量问题的发生。成都PFMEA预防措施
PFMEA强调了组织和多功能性团队的重要性。PFMEA质量定性分析工具方案价钱
PFMEA的模式分析：失效的原因/机制：是指失效是如何发生的，按照可以纠正或控制的原则来描述。对于每一个潜在的失效模式，列出每一个可能的失效原因。如果原因是失效模式特有的，则考虑过程完成。否则，有必要在众多原因中分析根本原因，以便针对那些相关因素采取纠正措施。典型的失效原因包括：焊接不正确、润滑不当、零件装配错误等。风险等级（AP）：是严重程度、可能性和不可破译性的产物。该值越大，潜在问题越严重，越应及时采取纠正措施，以尽量降低该值。一般而言，无论风险等级的值如何，当严重程度较高时，应特别注意；PFMEA质量定性分析工具方案价钱
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