事实上，分析的对象越小，失效模式越容易提炼出来，因此，在PFMEA分析中，理想的做法是针对4M要素开展失效模式分析，这样也易于总结出不同工序共性的失效模式，便于在不同工序水平展开。常见的功能失效模式有如下7种：1、功能丧失（即无法操作、突然失效）；2、功能退化（即性能随时间损失）；3、功能间歇（即操作随机开始／停止／开始）；4、部分功能丧失（即性能损失）；5、功能延迟（即非预期时间间隔后的操作）；6、功能超范围（即超出可接受极限的操作）；7、非预期功能（即在错误的时间操作、意外的方向、不相等的性能）。PFMEA能减少产品失败并提高客户满意度。南昌PFMEA质量设计有力工具
失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。PFMEA探测措施服务咨询PFMEA需要考虑到不同的生命周期阶段，以确定何时采取何种控制措施。
PFMEA的模式分析：过程功能/要求：被分析的过程或工艺。这个过程或者工艺可以是技术过程，比如焊接、产品设计、软件代码编写等，或管理过程，如策划、设计评审等。尽可能简单地解释工艺流程或工序的目的。如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，这些工序或需求可以被列为单独的过程；潜在失效模式：指过程中可能出现的不符合工艺要求或设计意图的形式或问题，是对一个具体的工序不符合项的描述。可能是潜在的失效模式造成了下一个工序，也可能是上一个工序失效模式的结果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等。
PFMEA是过程失效模式及影响分析的英文简称。这是一种主要由负责制造/装配的工程师/团队采用的分析技术，以确保各种潜在故障模式及其相关原因/机制已得到充分考虑和论述。PFMEA的分析原理：包括以下几个关键步骤：(1)确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式和起因；(2)评估失效对产品质量和顾客的潜在影响；(3)找出减少失效发生的过程控制变量或条件，制定纠正和预防措施；(4)编制潜在失效模式分类表，确保优先控制严重失效模式；(5)跟踪控制措施的实施，更新失效模式分类表。PFMEA的目的是通过识别潜在的故障模式和影响来减少质量问题的发生。
真正的工匠精神不能只停留在过程流程图的表面，应该有意识地分析与管控每一道工序的所有要素，一个完整的过程结构分析通常会经过工序定义—>操作步骤分析—>动作分解分析—>动作要素分析等步骤。PFMEA中的过程项是过程流程图和PFMEA的较高级别，被视为成功完成所有过程步骤后的成果，而工序的操作步骤才是分析的焦点，对于复杂的工序，应该进一步分解到具体的操作步骤，比如某一工位的组装工序可能涉及到对位、注胶、压合等一系列连贯的操作步骤。CCM的典型过程流程图，针对马达镜头组装。PFMEA可以帮助制造商提高产品或过程的效率和生产率。南昌PFMEA质量设计有力工具
PFMEA有助于提高产品和过程的质量。南昌PFMEA质量设计有力工具
冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为75。现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。南昌PFMEA质量设计有力工具
