频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或相关部门法规。PFMEA可以帮助制造商降低生产成本和废品率。天津PFMEA潜在故障状态
功能分析是根据功能和要求展开的，在功能分析和随后的失效时，建议按“三分三合”的方式来展开分析：三分：一个功能可能有多个要求，分析时每个要求要分开列出；一个要求可能有多个失效模式，分析时每个失效模式要分开列出；一个失效模式可能有多个失效原因，分析时每个失效原因要分开列出。三合：一个失效模式可能有多个失效后果，分析时所有失效后果都要合并列出；一个失效原因可能有多个预防控制措施，分析时所有预防控制措施都要合并列出；一个失效原因可能有多个探测控制措施，分析时所有探测控制措施都要合并列出。银川PFMEA单点登录PFMEA需要制造商对供应商进行定期的质量审核和评估。
PFMEA功能应针对被分析的每个过程步骤／基本操作，描述其目的和意图。功能描述的是“做什么”，而不是“怎么做”，应该按能被测量的方式描述，建议用“行为动词+名词”的格式描述，避免使用“提供、便于、允许”等太泛泛性的动词。功能要可以被量化，包括：所有产品（特性）要求和在过程中的要求；能得到验证和确认；包含额外的限制或设计参数，如：可靠性规范、可服务性规范、特殊条件、重量、大小、位置和可达性；包括零件被创建或被更改的特性，如：位置度、深度、直径和硬度；功能若不能被量化或没有技术规范，则功能不会“失效”。
过程功能分析是PFMEA分析的重要环节，其目的在于将前期过程结构分析过程中所获得的。4M要素、是如何通过加工/操作的接口影响在制品的功能的失效逻辑剖析出来，这是工艺管理中精益求精、追求零缺陷的重要体现。功能描述了工序或操作步骤的预期用途，每个步骤可能具备一个或多个功能。在功能分析开始前，需收集的信息可能包括但不限于：产品/在制品和过程功能、产品/在制品要求、制造环境条件、周期、职业或操作人员安全要求、环境影响等，确保制造环境得到充分分析。这些信息的收集与定义参见<5.1.4明确待加工件特性>及<5.1.5明确工序特性要求>。PFMEA需要制造商对潜在的故障模式和影响进行判断和评估。
在PFMEA分析过程中，应该充分识别产品特性和过程特性。所谓的特性是指表征产品或过程的特征或量化属性，新产品的质量取决于交付过程质量，通过一系列的加工过程功能确定了产品特性，因此，新产品的特性/CTQ可能在加工的过程中被改变，而PFMEA分析的目标是为了预防新产品的特性在制造加工过程中被各类因子改变的潜在风险。关键的待加工件特性（即CTQ）是在产品设计文件中所确定的，如尺寸、形状、关键性能、表面处理状态、镀膜厚度或相关的行业/法规要求等，它应该是可判断或可测量的，为了保障的产品交付质量，必须将产品/部件/器件的CTQ与每一道工序关联起来。因此，团队应首先明确每一道加工工序所输出的在制品CTQ，作为未来失效分析的前提条件。具体分析要求可以参见《CTQ分析指南》中<3.3.1确定工序CTQ>。PFMEA是一种系统性的方法，需要团队合作，包括设计、工程、生产和质量控制等部门。银川PFMEA单点登录
PFMEA要求操作人员的参与和反馈意见。天津PFMEA潜在故障状态
立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。天津PFMEA潜在故障状态
