单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。根据对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。PFMEA需要制造商对产品或过程的所有方面进行仔细分析和评估。河北PFMEA用户信息同步
失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。南昌PFMEA故障模式分析PFMEA的目的是识别潜在的故障模式和效应，评估其严重程度和发生概率，并采取措施预防或减轻其影响。
失效分析的目的在于分析出每个工序/操作/动作的失效链，然后通过风险预防或管控措施“斩断”失效链。在失效链中，较低层级的失效模式通常是上一层级的失效原因，而较低层级的失效影响同时也是上一层级的失效模式，因此，团队有必要在PFMEA分析中寻找出较低层级的失效模式，即4M要素的失效模式，然后观察该失效模式对在制品的影响。失效模式分析可以理解为通过“有规律可寻的模式”来枚举出不同要素的“失效样子”，通常我们喜欢直接分析在制品的失效模式，但因为分析的对象过大，分析逻辑不清晰，无法保障分析的全方面性，只能依靠当事人的经验来收集失效模式。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或相关部门法规。PFMEA是一种预防性质量管理工具，用于识别和消除潜在的故障模式和效应。
功能应该严谨规范地描述，推荐的短语格式为一个“行为动词”+一个“名词“，动词应该尽量采用标准化的表述，避免产生误解，例如：钻孔、点胶、焊接支架、镀膜、吸取镜头等。在PFMEA分析中，处理好产品/在制品及其制造过程之间的接口至关重要，需要关注每一道工序中在制品与4M要素间的接口，常见的接口有以下五种连接，4M要素正是通过这5种接口作用于在制品、影响在制品的加工质量：P---物理连接（焊接、紧固、粘结等）；E----能量传递（扭矩、热量、电流、辐射等）；M---材料交换（冷却液、润滑油等）；I----信息传递（ECU、传感器、信号等）；S----空间间隙。PFMEA需要制造商收集和分析大量的数据和信息。嘉兴PFMEA故障诊断
PFMEA需要制造商对行动计划和时间表进行监控和跟踪。河北PFMEA用户信息同步
功能分析是根据功能和要求展开的，在功能分析和随后的失效时，建议按“三分三合”的方式来展开分析：三分：一个功能可能有多个要求，分析时每个要求要分开列出；一个要求可能有多个失效模式，分析时每个失效模式要分开列出；一个失效模式可能有多个失效原因，分析时每个失效原因要分开列出。三合：一个失效模式可能有多个失效后果，分析时所有失效后果都要合并列出；一个失效原因可能有多个预防控制措施，分析时所有预防控制措施都要合并列出；一个失效原因可能有多个探测控制措施，分析时所有探测控制措施都要合并列出。河北PFMEA用户信息同步
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