设备能否用于化合物半导体晶圆的TTV测量？

安田丰技术（江苏）有限公司2026-07-12

适用于砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体晶圆。测量原理基于物理厚度，不受材料导电性或光学特性影响。用户只需根据晶圆尺寸与厚度范围设定相应参数，即可进行测量，无需为不同材料建立特殊配方。

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简介：安田丰公司专注于智能制造工艺装备和新材料，服务于AR和半导体行业，致力于提供高性能、高效率的解决方案

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