设备能否检测晶圆上的凸点或焊球缺陷？

安田丰技术（江苏）有限公司2026-07-09

对于晶圆级封装工艺中的凸点，设备可检测凸点的缺失、位置偏移、尺寸异常及形状不规则等缺陷。通过专门的照明与成像模式，增强凸点与周围区域的对比。用户可设定凸点的尺寸与位置允差范围。

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简介：安田丰公司专注于智能制造工艺装备和新材料，服务于AR和半导体行业，致力于提供高性能、高效率的解决方案

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