设备能否检测晶圆背面的金属层厚度？

安田丰技术（江苏）有限公司2026-07-12

TTV设备测量的是晶圆总厚度，无法单独区分衬底与背面金属层的各自厚度。如需测量金属层厚度，建议采用其他专属测厚设备。本设备可在镀金属层前后分别测量总厚度，通过差值估算金属层厚度。

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简介：安田丰公司专注于智能制造工艺装备和新材料，服务于AR和半导体行业，致力于提供高性能、高效率的解决方案

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