长期以来，薄膜吸气剂技术被国外少数企业垄断，制约我国半导体、航空航天、精密仪器等产业发展。近年来，我们深耕薄膜吸气剂领域，突破材料配方、镀膜工艺、活化技术三大瓶颈，实现全产业链自主可控，产品性能达到国际先进水平，部分指标超越国外同类产品，成为国产替代的**力量。在材料配方方面，我们自主研发锆钛稀土多元合金体系，替代国外传统锆铝、锆钴配方，吸气容量提升20%，活化温度降低30℃，抗污染能力明显增强，打破国外材料**壁垒。在镀膜工艺方面，攻克高均匀性、高附着力磁控溅射技术，薄膜厚度误差控制在±微米，附着力提升至5N/mm以上，解决国外产品薄膜易脱落、翘边的行业痛点。在活化技术方面，研发低温活化与反复活化工艺，适配国内先进封装设备与工艺，降低客户设备改造成本。目前，我们已建成国内首条规模化薄膜吸气剂生产线，年产能达10万片，产品广泛应用于国内MEMS、红外、航空航天等领域，替代国外进口产品，价格降低30%以上，助力国内**产业降本增效、自主可控，摆脱对国外技术与产品的依赖。 公司产学研成果，应用于医用吸气剂技术升级。医用吸气剂吸气容量定制
薄膜吸气剂是医疗精密真空系统的关键配套材料，尤其适配医疗真空气路、微型真空泵、植入式医疗器件、高精度医疗传感器等场景。在医疗真空气路系统（如手术吸引器、真空辅助诊疗设备、生命体征监测气路）中，它通过PVD工艺沉积于气路腔体、阀门内壁或真空模块盖板，膜厚*1–5μm、不占气路容积。180–350℃低温短时间活化后，可长效吸附气路内残留的H₂、O₂、H₂O、CO等气体，稳定维持气路高真空与洁净度。其无粉化、无颗粒脱落特性，完全满足医疗级无尘无菌要求，避免污染管路、传感器或介入部件。膜层附着力强、耐气流冲击与温度波动，适配医疗设备长期稳定运行需求。在微型医疗MEMS传感器（如压力、流量传感器）与植入式器件中，薄膜吸气剂可抑制内部气体释放、减少气阻干扰，提升检测精度与信号稳定性，延长设备使用寿命。凭借超薄集成、洁净长效、医疗级可靠等优势，它成为医疗真空系统保障气路通畅、精度稳定、安全无菌的材料。医用吸气剂吸气容量定制医用吸气剂生产符合 ISO14001 环境体系标准。
薄膜吸气剂的重点技术优势，集中体现在低温活化工艺的突破性创新，完美适配半导体先进封装的严苛温度要求，彻底解决传统吸气剂高温活化（400℃以上）导致的器件热损伤、材料兼容性差等行业痛点。我们研发的锆钛合金薄膜吸气剂，形成B100、B200、B300三大主流型号，活化温度覆盖180℃-350℃区间，其中B200型号比较低活化温度*180℃，可与MEMS封装、晶圆级封装（WLP）等主流工艺无缝兼容，无需额外调整封装流程，大幅降低客户工艺改造成本与技术风险。低温活化过程无需高温加热设备，*需局部温和加热即可触发吸气活性，活化后冷却至室温仍能保持高效吸气能力，且可实现多次反复活化，适配器件全生命周期的真空维护需求。同时，低温活化有效避免了高温环境对器件内部敏感元件（如热敏电阻、精密电路）的热冲击，保障器件封装后的性能稳定性与良率提升，尤其适合非制冷红外探测器、微陀螺仪等对温度高度敏感的器件，成为先进封装时代的推荐真空解决方案。
真空器件对可靠性、抗极端环境、长寿命要求极高，薄膜吸气剂满足严苛标准。导航、侦察、通信设备需在高低温、湿热、盐雾、振动冲击环境下稳定工作。薄膜吸气剂化学稳定性强，耐老化抗辐射，持续维持真空。无失效风险，保障武器装备战斗力。定制化配方与加固工艺，适配特殊需求，是科技重要基础材料。薄膜吸气剂在半导体后段封装工艺中应用普遍，提升芯片可靠性与寿命。先进封装中的真空腔体形器件，需要长效气体控制。薄膜吸气剂集成于封装基板或盖板，不占用3D堆叠空间，持续吸附水汽与有害气体。防止芯片氧化、腐蚀与电迁移，提升抗老化能力。适配Chiplet、WLP、TSV等先进封装技术，推动半导体器件向更高性能发展。 公司贵金属合金技术，支撑医用吸气剂研发。
我们的薄膜吸气剂是绿色环保型功能材料，从原材料选择、生产工艺到成品应用，全程遵循绿色环保理念，无有害物质添加、无污染物排放、无环境危害，完全符合全球RoHS、REACH、欧盟环保指令等严苛环保标准，适配全球市场环保要求。原材料层面，选用高纯度锆、钛、稀土金属等环保型原材料，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有害物质，从源头杜绝重金属污染与有害有机物危害。生产工艺层面，采用全封闭真空磁控溅射工艺，无废气、废水、固废排放，生产过程节能环保；不使用任何有毒有害化学试剂，全程物理沉积，绿色无污染，符合清洁生产标准。成品应用层面，薄膜吸气剂本身无挥发性有害物质，活化过程无有毒气体释放，工作过程不产生颗粒污染，对环境与人体健康无害；使用寿命结束后可回收再利用，无固体废弃物污染，符合循环经济理念。同时，我们通过ISO14001环境管理体系认证，产品获得RoHS、REACH等多项国际环保认证，可直接出口全球各国与地区，适配欧美、日韩等**市场环保准入要求，助力客户产品顺利进入全球市场，规避环保合规风险。 材料焊接实验中心，测试医用吸气剂适配性能。医用吸气剂吸气容量定制
微型焊接工艺可配套医用吸气剂组件加工。医用吸气剂吸气容量定制
在消费电子领域，薄膜吸气剂深度应用于TWS耳机微型麦克风、智能手表压力传感器、可穿戴设备微型原子钟等微型器件，以超薄、微型、高效的特性，适配消费电子“轻薄化、长续航、高可靠”的**需求。TWS耳机微型麦克风模块体积*³，需在微型真空腔体内工作以降低噪声、提升收音清晰度，薄膜吸气剂直接沉积在麦克风封装内壁，180℃低温活化后快速吸附残余气体，长期维持真空环境，将麦克风信噪比提升至60dB以上，吸附寿命超过5年，完美适配TWS耳机全生命周期使用需求。智能手表压力传感器、微型加速度计依赖高真空降低阻尼、提升测量精度，薄膜吸气剂超薄结构不增加器件厚度，无颗粒脱落避免精密结构故障，长效吸气保障传感器长期稳定工作，助力智能手表实现轻薄设计与精细传感的双重目标。同时，消费电子对成本敏感，薄膜吸气剂采用规模化生产工艺，成本可控，适配消费电子量产需求；定制化尺寸适配不同品牌、不同型号器件，已成为国内消费电子头部企业的**供应商。 医用吸气剂吸气容量定制
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