在晶圆级先进封装领域，FUDE2050可精确适配晶圆切割后芯片的测试分选需求，针对晶圆级封装芯片尺寸小、厚度薄、精度要求高的关键特点，设备进行了多方位的优化设计。旋转定位校正系统采用纳米级定位技术，集成高倍率显微视觉模块，定位精度提升至±0.003mm，确保测试探针与芯片微小焊盘的精确对接；进料系统配备晶圆级芯片特点真空吸附式料仓与送料轨道，轨道宽度可调节至2mm，通过真空吸附辅助送料，避免薄型芯片出现弯曲、损伤或偏移。测试模块支持多通道并行测试，可同时测试芯片的多个功能参数，大幅提升晶圆级封装芯片的测试效率；编带模块采用柔性夹持与气垫输送技术，减少芯片与输送部件的接触摩擦，保护芯片表面与背面电路，助力先进封装技术的规模化应用。出料支持Tape and Reel编带，可选Tube管装输出，适配多样需求。芯片测试分选机
FUDE2050的TTL测试接口具备极强的兼容性、扩展性与稳定性，是设备实现多系统协同的关键接口保障。该接口采用行业标准化设计，可与泰克、安捷伦、是德科技等主流品牌的高精度测试仪器无缝对接，支持测试仪器的热插拔更换，无需重新调试设备关键参数，大幅提升测试设备维护与升级的便捷性。接口配备防呆设计与状态监测功能，防呆结构可有效避免误插导致的设备或测试仪器损坏，状态监测模块则实时反馈接口连接状态与数据传输情况，当出现接触不良、数据丢失等异常时，立即发出报警信号并记录故障信息。TTL接口的标准化设计不仅降低了设备与生产线其他系统的集成成本，更便于企业实现生产设备的统一管控，为智能化工厂建设提供可靠的接口支撑。节能环保测试分选机源头厂家可选Tube管装输出，适配小批量、高精度器件包装需求。
FUDE2050最大支持8个测试站并行工作，是提升设备产能的关键设计。8个测试站采用分布式控制架构，可单独设定测试参数，实现多规格器件的同步测试，也可针对同一规格器件并行测试，大幅缩短单件测试周期。通过测试任务的智能分配算法，系统可根据各测试站的负载状态动态调整测试任务，确保8个测试站利用率均达95%以上。多测试站并行设计使设备UPH（每小时产量）高达50000件/小时，较传统4测试站设备产能提升一倍，有效降低单位产品生产成本，特别适配消费电子芯片、物联网传感器等大规模量产场景，帮助企业快速响应市场需求。
针对SOP系列封装器件引脚数量多、间距小、易变形的特点，FUDE2050进行了全流程的专项优化，确保SOP器件的测试分选质量。旋转定位校正系统采用高精度视觉测量技术，可精确测量SOP器件的引脚间距、共面度与引脚长度，测量精度达±0.002mm，确保测试探针与每个引脚的精确对接；测试模块采用多通道探针卡设计，探针数量可根据SOP器件引脚数量灵活配置，支持64通道测试，可同时测试多个引脚的电气性能，大幅提升测试效率。视觉分选识别系统可精确识别SOP器件的引脚变形、缺失、弯曲、氧化、焊锡不良等缺陷，分选精度达99.9%；编带模块配备SOP器件特殊载带与引脚保护机构，避免编带过程中引脚受到挤压损伤，广泛应用于消费电子、工业控制等领域的SOP系列芯片制造。全流程工艺集成，缩短生产周期，提升交付效率。
激光打标模块支持多种字符编码与图形格式，可满足不同行业、不同客户的标识追溯需求。模块支持ASCII、GB2312、GBK等多种字符编码，可精确打印中英文、数字、符号等字符；支持BMP、JPG、PNG等多种图形格式的导入，可打印客户Logo、复杂图案等。针对需要多信息打标的器件，系统支持打标信息的分行、分页与旋转设置，可根据器件表面空间合理布局打标内容，确保所有关键信息清晰可辨。同时，模块具备打标位置精确校准功能，通过视觉定位系统对打标位置进行实时校准，确保批量打标过程中位置偏差≤0.02mm，保障标识的一致性与规范性。输出方式多样化，提升企业对市场需求的响应速度。进口测试分选机欢迎选购
编带过程实时监测张力与温度，确保封装牢固度达标。芯片测试分选机
FUDE2050在汽车电子行业具备优异的适配能力，针对汽车电子器件高可靠性、高稳定性的测试需求，设备对电性功能测试模块进行专项优化，可实现高温、低温环境下的动态参数测试（测试环境温度范围-40℃~125℃），模拟汽车极端工况下的器件性能。其旋转定位校正系统针对汽车电子常用的QFN、DFN无引脚封装器件进行优化，通过边缘定位技术提升定位精度，确保测试对接的稳定性。同时，设备具备完善的质量追溯功能，激光打标信息可与汽车电子零部件追溯体系无缝对接，满足汽车行业IATF 16949质量体系认证要求，广泛应用于车载芯片、汽车传感器等器件的制造。芯片测试分选机
