广西PCBA板特种封装工艺

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高，缺点是体积较大，不利于集成电路的小型化。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。TO (Transistor Outline)，TO 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。广西PCBA板特种封装工艺

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外部有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中间大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有较佳的电和热性能。重庆电子元器件特种封装精选厂家SOT封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。

VQFN，一种应用于微电子元器件上的封装方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。德州仪器公司和部分公司（如艾特梅尔公司）作为其主要生产商。其特点正如其译名：减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家。VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想。这种封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能，返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低，返修维护困难。

绑线技术（WireBonding），绑线技术（Wire Bonding）是一种简单的使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术。一般情况使用金线绑定，现在由于成本控制，大量抗金属标签的绑定使用铝线。由于抗金属标签并非标准尺寸，且固定不方便，很难使用大型快速Bonding机器对PCB抗金属标签进行批量生产，这样就导致现阶段的超高频RFID生产中使用的Bonding机器多为半自动设备，速度慢、良率低，无法向Inlay的生产设备那样快速高效地生产。PCB标签多数采用Wire Bonding工艺，少数采用SMT工艺，主要原因是标签芯片的封装片普及率不高。对比两个技术，成本类似，工艺稳定性类似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺点是尺寸略大。相信将来随着市场的需求增加，SMT工艺的PCB标签市场占有率会逐渐提升。D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。

大模块金属封装，大模块金属封装通常用于高功率、高电压、大电流等特殊场合，具有散热性能好、结构稳定、安全可靠等特点。大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。如图7所示为两种大模块金属封装模块。大模块金属封装的焊接设备，可采用GHJ-5大模块平行滚焊机，该机手套箱配真空烘烤富室，加热板设定温度可到180摄氏度，采用双加热板内加热的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范围；适用于边长5~300mm扁平式金属壳座的封装及光电器件的蝶形封装，可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。上海防震特种封装技术

球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。广西PCBA板特种封装工艺

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：1、封装体的尺寸。由于封装工艺的极限会限制芯片尺寸（长度、宽度和厚度)，在选择封装体时，首先保证芯片能够安装进封装体，再根据产品厚度要求选择封装体厚度。随着消费类电子越来越朝轻、薄、短、小的方向发展，封装产品的厚度也越来越薄，选择封装体尺寸应优先选择小尺寸、薄型的封装体，以节约PCB的面积。2、封装体引脚数，所选择的封装体总引脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出端总数（包括输人、输出、控制端、电源端、地线端等）。广西PCBA板特种封装工艺